华为Mate 60 Pro拆解后引发热议

Insigne

自从华为“不讲武德”，突然开售Mate 60 Pro之后，网上对此事的讨论就引发出了大量话题，很多人惊讶华为不声不响就做出了这么一件有里程碑意义的产品，事前不通知（这里指没开发布会），事后自然就有更大惊喜感。

6 J# Y* W4 e7 l3 C3 g

实际上，想要真正了解Mate 60 Pro，到机身内部去一探究竟当然是最直接有效的方法，于是网上掀起了一股拆解Mate 60 Pro的热潮。

) q/ }- N, t# m) m/ x4 N

根据央视网的采访，一些国外专家表达自己对Mate 60 Pro拆解后的看法，比如声称Mate 60 Pro有让人惊叹的质量水平，意思是指在设计及做工方面达到了一个非常高的标准，另一份拆解曝光显示Mate 60 Pro内部使用的几乎全是国产零部件，能得到国外专家肯定，证明不仅是华为设计能力得到认可，国产零部件水平也得到了很高评价。

4 O$ q: G' p+ `' u& q) f$ X- |) w

当然了，国外专家也给出另一项比较中肯的评价，那就是Mate 60 Pro虽然搭载了能力较强的芯片，但和最先进水平相比还有3-5年的差距，也就是说华为自研芯片虽然已经回归，但未来还有很长路要走。

& J' z& g' _; a2 h

由于麒麟9000s的现身，不少人认为那双卡在华为脖子上的手已经被稍稍掰开了一些，至少能先喘口气了，并且就此问题还上了热搜，证明全网都在讨论，很多人都感叹华为在困难的外部环境压力下，还能突破重围，之前余承东说“轻舟已过万重山”，大家还不太明白是什么意思，直到Mate 60 Pro出现，一切都豁然开朗，原来华为早就在酝酿麒麟芯片的再次出现。

  s# |/ T4 h4 ^! L5 D

对此央视也做了相关报道，认为麒麟9000s让国产芯片实现了从0到1的突破，意思是指国产芯片在设计及生产方面有逐步摆脱国外厂商的希望，当然了，饭要一口一口吃，华为在这方面虽然取得一定成绩，但后面的路还很长，麒麟9000s只是起点，后续麒麟系列芯片能发展成什么样，大家还是很期待的。

还有一个问题，不知道各位有没有意识到，有一句话叫做“芯片不够、系统来凑”，在相关测试中麒麟9000s CPU水平略高于骁龙888，但Mate 60 Pro用起来却丝滑流畅，这其中鸿蒙4系统优化可以说是功不可没，之前大家鸿蒙系统还有所质疑，可等到第四个版本出现后，大家才意识到华为在系统设计方面的能力也是让人感到欣慰的。

甚至有国外专家说到，卡脖子虽然给华为造成了一定困境，但却刺激了华为的创新，这实际上是在帮助华为。