华为5G基站拆解曝光，美系零部件占比已经降至1%

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因为众所周知的原因，华为现在的处境并不乐观。为尽快摆脱困境，华为一直都没有放弃自研这条路。这些年，通过不断加码国产供应链的方式，华为在减少设备中美系零部件比例的同时，还给国产供应商带来了更多的增长机遇。
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近日，日本研究机构Fomalhaut Techno Solutions拆解了华为5G小型基站（5G Small Cell，涵盖范围在数十米至1公里以内的基站），发现其中的美系零部件占比已经降至1%。

值得注意的是，在2020年没有经历制裁之前，美系零部件占比可是27%！比如，FPGA芯片来自美国制造商Lattice Semiconductor和Xilinx，电源管理芯片来自美国德州仪器和安森美半导体。

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▲主板上带有华为LOGO的电源控制用半导体

然而，与之相对应的是，由中国制造的零部件在整体成本中占比增至55%，相比2020年拆解的华为5G大型基站高出7%。

这意味着，仅仅用了两年时间，华为5G小型基站的美系零部件就基本上全被国产替代掉了！
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▲2020年拆解的华为5G基站

1 r$ I- Z( @1 f& \' H+ h  s根据拆解报告显示，很多被替代的美系零部件均换成了华为海思自己的产品，而且并未搭载用于通信控制的重要半导体“FPGA（现场可编程门阵列）”等主要美系零部件。
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不过，该日本研究机构猜测，这类芯片的实际制造商可能为台积电，并预计这是华为在美方升级对其芯片制造禁令之前囤积的库存芯片。

此前，21ic家之前也曾指出华为海思所储备的麒麟芯片库存几乎已经消耗殆尽。当然，相比智能手机动辄数百万的庞大出货量来说，华为5G基站的出货量规模要小的多。由此猜测，华为可能仍然保留了部分5G基站所需的芯片库存。

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▲华为海思所储备的麒麟芯片库存几乎“归零”

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7 k5 F4 n% C, w' \, ]另外拆解中还发现，在华为5G小基站中，一些“模拟芯片”上也印着华为的LOGO。对此，该日本研究机构猜测，这可能也是由华为自研的芯片，但是制造商不详。相对于FPGA芯片来说，通常模拟芯片对于制程工艺的要求更低。
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现如今，华为通过“去美化”与“国产替代”的途径找到了自己的生存之路，同时也给其他国内供应商树立了良好的榜样，这对于很多美企来说都是利润的损失。对此，大家有什么看法？