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因为众所周知的原因，华为现在的处境并不乐观。为尽快摆脱困境，华为一直都没有放弃自研这条路。这些年，通过不断加码国产供应链的方式，华为在减少设备中美系零部件比例的同时，还给国产供应商带来了更多的增长机遇。
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近日，日本研究机构Fomalhaut Techno Solutions拆解了华为5G小型基站（5G Small Cell，涵盖范围在数十米至1公里以内的基站），发现其中的美系零部件占比已经降至1%。
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! G5 m) ^+ q& _4 J* w值得注意的是，在2020年没有经历制裁之前，美系零部件占比可是27%！比如，FPGA芯片来自美国制造商Lattice Semiconductor和Xilinx，电源管理芯片来自美国德州仪器和安森美半导体。
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" x8 V: @' q- [2 @" p! y▲主板上带有华为LOGO的电源控制用半导体
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然而，与之相对应的是，由中国制造的零部件在整体成本中占比增至55%，相比2020年拆解的华为5G大型基站高出7%。3 ^4 j" T2 g4 j# U* j9 f) K7 B
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这意味着，仅仅用了两年时间，华为5G小型基站的美系零部件就基本上全被国产替代掉了！+ L# E( R3 F0 ^1 J& O9 T7 b
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▲2020年拆解的华为5G基站 ! K( n! L7 o7 z' V6 y& F
" p8 \3 C4 R2 p% r7 i根据拆解报告显示，很多被替代的美系零部件均换成了华为海思自己的产品，而且并未搭载用于通信控制的重要半导体“FPGA（现场可编程门阵列）”等主要美系零部件。" J+ H# ]% y2 b H, R
4 H: Z$ {& h# }4 k+ s不过，该日本研究机构猜测，这类芯片的实际制造商可能为台积电，并预计这是华为在美方升级对其芯片制造禁令之前囤积的库存芯片。# H' f- l a4 u
! z2 Q1 _7 ?- K. |8 ]; C: S3 M$ w6 \$ o此前，21ic家之前也曾指出华为海思所储备的麒麟芯片库存几乎已经消耗殆尽。当然，相比智能手机动辄数百万的庞大出货量来说，华为5G基站的出货量规模要小的多。由此猜测，华为可能仍然保留了部分5G基站所需的芯片库存。
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# x* I) u2 l+ E& R6 c# h; I# y▲华为海思所储备的麒麟芯片库存几乎“归零”
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另外拆解中还发现，在华为5G小基站中，一些“模拟芯片”上也印着华为的LOGO。对此，该日本研究机构猜测，这可能也是由华为自研的芯片，但是制造商不详。相对于FPGA芯片来说，通常模拟芯片对于制程工艺的要求更低。$ Z( w5 D o2 [- V Z V# h
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现如今，华为通过“去美化”与“国产替代”的途径找到了自己的生存之路，同时也给其他国内供应商树立了良好的榜样，这对于很多美企来说都是利润的损失。对此，大家有什么看法？ o O X1 r% m5 C2 t
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发表于 2023-1-7 13:59:06