1.0” 微硬盘(HDD)零部件分解介绍

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拆下音圈马达(VCM-Voice coil motor)上板和上面磁铁后，
* q* O" H- j0 v/ n2 W- e# f, h' z  E注意HSA上的线圈(Coil):
- s7 M( @# |1 K, L' ]) j
4 ?9 F7 |8 _: O2 i8 D
: B) _$ g! f: q  i( w9 D8 s1 ~[ 本帖最后由 easylife 于 2009-1-24 12:34 编辑 ]

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软线路板，
黑色芯片为前置放大器(Preamp)---为避免磁头读写信号远距离传输后衰减过于厉害，Preamp离磁头越近越好，大的HSA一般将Preamp安排到磁头臂附近．
$ M1 I( G! z3 C3 D1 W; l* K此硬盘因为磁头臂组结构过小不能放置．
5 x8 N2 ^% A2 m; L% A/ w
　

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VCM--音圈马达零部件．


  G3 E% H! ~* b+ ]/ ?; z底板：


) J- x" ?4 ?+ F" t底板版及磁铁：


) W8 J( @& j  q7 f# w上板：
+ g+ }' m6 u; ^: I. i% P, L

深南大道

该部件能体现一个国家的制造业水平
6 M" ~" U: {( M( K- m& J8 L楼主啥时候DIY一个硬盘式MP3玩玩啊
如果要拆开机壳后要拿取里面的零部件，需要戴橡胶指套或手套的
避免静电击伤

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Ramp
硬盘不工作时磁头停靠在上面，
' o5 K/ a! b0 |' w0 G. a: `

& O* k# g7 }( B$ M
HSA--磁头臂堆栈组，硬盘中除碟片外最精密的组件．



HSA拆解图：

' S' h" s. Z, v  c
3 C' }$ b( z, `9 X3 |3 d上面轴承组细节：
9 \8 u5 d; c) ]/ e: F
) E# S8 T1 D5 g7 L- p+ V
& k6 u$ K7 b% }( k6 c6 t, h% L0 _轴承组分解：

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悬臂组－－HGA (Head Gimbal assembly),HSA中的关键件．
; A2 k3 y1 l. z, V' q

) e- M2 n% o: h

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Clamp,　一般为铝合金或者不锈钢的冲压件．
表面还要加上镀镍层防腐蚀－－也有偷工减料不加镀层的厂商．
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主轴马达 (Spindle motor):
( {# \# ?  {+ E# }& g/ p( P


0 j* Y; s! q- c" X) f3 M# z! N" D拆下钢质防护片后：
　

主轴马达：
. H: h/ g7 O, t: q( C2 O

) I- A/ R6 s  v' w

主轴马达里面的轴承, 请注意目前硬盘里面普遍采用的是液体动压轴承(FDB--Fluent Dynamic Bearing). 性能比球轴承好很多．
4 O- |& C8 |3 x! L0 h) Q' b

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底面(电路板安装面），
　
3 T* m- X# @2 L
拆下黑色的减震板后，


5 ^! O1 \/ ~+ r) o硬盘底板局部，
# ]  ^) [2 q5 [4 V8 H  t

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磁头，
! M( M) H: d) c4 M# V. {ABS (Air Bearing Surface), 光蚀刻技术在圆晶(wafer)上制造出其特征．

. ~8 S/ Q% s. z4 s: v+ R) J
磁头写线圈特写，用于在碟片上修改磁记录单元磁极表示0或者1.