1.0” 微硬盘(HDD)零部件分解介绍

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拆下音圈马达(VCM-Voice coil motor)上板和上面磁铁后，
* B) C! C# v8 N* F6 q注意HSA上的线圈(Coil):

" W- l/ g. ]/ p( R* \! y: G7 n
[ 本帖最后由 easylife 于 2009-1-24 12:34 编辑 ]

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软线路板，
黑色芯片为前置放大器(Preamp)---为避免磁头读写信号远距离传输后衰减过于厉害，Preamp离磁头越近越好，大的HSA一般将Preamp安排到磁头臂附近．
: J  w) J1 P/ S. G* ^, l' W此硬盘因为磁头臂组结构过小不能放置．
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. S- M" ?8 R3 i0 ?) p) s- H% K1 d2 P　

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VCM--音圈马达零部件．


底板：
! I) H7 o  j8 v% G& S0 H! p+ Z

底板版及磁铁：


0 N- \4 C8 e7 h1 u2 E: @% }5 ^. H, X上板：

深南大道

该部件能体现一个国家的制造业水平
& {* `4 r0 t1 p  `楼主啥时候DIY一个硬盘式MP3玩玩啊
如果要拆开机壳后要拿取里面的零部件，需要戴橡胶指套或手套的
避免静电击伤

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Ramp
硬盘不工作时磁头停靠在上面，

5 l; b, Q( w8 T& g8 O4 X7 z* f+ `
( O, J- n" l* L% W; K" r5 [0 }
HSA--磁头臂堆栈组，硬盘中除碟片外最精密的组件．

; I$ o# Z" _$ x) B
# [# I9 O+ g! v4 S
1 |: i  t" r1 ~* h( x1 R8 mHSA拆解图：
' X' v: C, ]' _' ~$ d$ H7 c& V8 n3 D

% l: R5 I* P8 ]0 W) ^/ s上面轴承组细节：
3 E- k9 y% ?  @3 [, D  ]

5 }, e, }4 B1 _$ W轴承组分解：

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悬臂组－－HGA (Head Gimbal assembly),HSA中的关键件．
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+ M* |) K) Y. j( M: `

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Clamp,　一般为铝合金或者不锈钢的冲压件．
% r. _" P. w; m  G: R/ Y6 d表面还要加上镀镍层防腐蚀－－也有偷工减料不加镀层的厂商．
! O; r7 y. R& G8 B

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主轴马达 (Spindle motor):
* N+ k1 \  t7 E$ {' q# a0 p; D$ \

  v+ K- }, @/ v3 Q) u* F# s3 C8 l8 ]
拆下钢质防护片后：
　
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主轴马达：
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7 L: P+ d8 h! N. n4 r

  Q0 l9 K+ S  ]% z
主轴马达里面的轴承, 请注意目前硬盘里面普遍采用的是液体动压轴承(FDB--Fluent Dynamic Bearing). 性能比球轴承好很多．

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底面(电路板安装面），
　

- T+ u; {! u4 g& D: u) }拆下黑色的减震板后，

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硬盘底板局部，

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磁头，
, }2 w4 m# ^4 I% l# hABS (Air Bearing Surface), 光蚀刻技术在圆晶(wafer)上制造出其特征．


磁头写线圈特写，用于在碟片上修改磁记录单元磁极表示0或者1.
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