抛光液的主要产品可以按主要成分的不同分为以下几大类:金刚石抛光液(多晶金刚石抛光液、单晶金刚石抛光液和纳米金刚石抛光液)、氧化硅抛光液(即CMP抛光液)、氧化铈抛光液、氧化铝抛光液和碳化硅抛光液等几类。 [2]
, k4 t' m! ?/ c2 l; N' r多晶金刚石抛光液
, N: u' R' _! E, X/ t' l! p多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分,配合高分散性配方,可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。7 A e8 U8 N# L7 @" v; ?7 z' c
主要应用于蓝宝石衬底的研磨、LED芯片的背部减薄、光学晶体以及硬盘磁头等的研磨和抛光。
5 m+ T5 G) q, ^! x氧化硅抛光液
( h5 e0 e+ F5 K5 ^7 h# g# L氧化硅抛光液(CMP抛光液)是以高纯硅粉为原料,经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。
- O- C7 U0 L; G( ]广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光,如:硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、磷化铟,精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。
2 U% n6 k( G) b$ ^7 e+ p* }氧化铈抛光液
: H7 Y: w0 K8 h/ _6 w! G氧化铈抛光液是以微米或亚微米级CeO2为磨料的氧化铈研磨液,该研磨液具有分散性好、粒度细、粒度分布均匀、硬度适中等特点。
, {% y0 [5 d" `* R适用于高精密光学仪器,光学镜头,微晶玻璃基板,晶体表面、集成电路光掩模等方面的精密抛光。; o3 ], R1 A: }
氧化铝和碳化硅抛光液
" E% J# v7 Z5 r; A9 _) B: ?是以超细氧化铝和碳化硅微粉为磨料的抛光液,主要成分是微米或亚微米级的磨料。
( c: ~& H9 t+ m- u! K主要用于高精密光学仪器、硬盘基板、磁头、陶瓷、光纤连接器等方面的研磨和抛光。 |