话不多说,先上图。8 D- e- x! |$ O
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( V2 R. W$ i8 e! v 这是一个整平线圈PIN脚的一个机器,不过就是其中的一部分,我画了个简图。" _3 b+ R2 F6 _7 f0 d+ ?2 K
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这个压头是接的一个气缸,线圈为铜线,铜线外有敷一层膜,PIN脚会把膜去掉,先焊锡后再进行折弯,然后再整平。
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现在这个是整平机构上出现的问题,因为气压不够大的话,平整度会达不到要求,所以会把气压调大一些,会达到0.5~0.6Mpa。前期试产的时候并没有发现有问题,问题就发现在大批量生产一段时间后。
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* C& M( ?: L$ P- U 这个整平面板原先是使用的热处理过的SKH9,在生产1K还是2K多的时候,出现了崩断,被压头砸出了小缺口,导致面板报废,压头使用的是热处理过的SKD11。后面把整平面板材质改换成SKD11,但是使用过一段时间后,如图箭头所示处,会发生明显的弯曲变形。
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& I! f1 I5 B. U 因为线圈PIN脚到线圈面的距离是固定的,不可变更,所以面板的尺寸不可增厚,但是在现有的厚度之下,SKD11和SKH9的使用寿命都不长,请问各位大佬,这个结构是否有优化的地方,或者材料的话有什么更适合一点的材料呢?
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补充内容 (2024-4-15 19:23):
# r, B" ~7 A" H) k7 [因为的两次折弯距离是与磁体有关,如果改线圈的话,会非常非常复杂,因为这是要去做一个电感,线圈变了会影响电阻,甚至还得改磁体,磁体一改,电感什么的都会变化,那整个产品估计都得重新按你的机器设计了1 M# I* _" x$ ?
5 v& ^4 Y% B8 I3 D! J补充内容 (2024-4-15 19:44):6 J) f; R& T3 {) R) u% V
再次补充一下工况,这个PIN因为有回弹的情况发生,所以整平时,编程是先夹紧两PIN,让它紧贴薄壁处两侧面,然后压头会在大概两秒内连续砸PIN三下,再缩回,然后加紧机构收回。会不会是这两种材料承受动载荷比较差?
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补充内容 (2024-4-16 08:13):+ n; R1 f& E0 |7 b) w
薄壁处的厚度是按照与铁芯装配的厚度来的,铁芯给的厚度是2mm±0.1,所以薄壁给的就是2mm厚度,这个厚度应该就用不着谈论什么表面热处理了吧,再怎么处理,内部估计和表面也差不多了。 |