第一类：气孔的影响因素+ P) M0 G5 L8 C. t2 x9 B
1.氩气不纯# I: a* B3 P! j5 v) w
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焊接碳钢时氩气的纯度不低于 99.7 %, 焊接铝时不 低于 99.9 %, 而焊接钛和钛合金用的氩气纯度高达99.99%。4 K, ?# k% Z3 M
7 a2 y! f. S" ]检测氩气纯度方法: ( l) 在打磨干净的钢板或管子上不加焊丝进行焊接, 然后在焊道上多次重熔, 如果有气孔, 则说明氩气不纯
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; R! Z/ ^& ?* f2 A( 2) 焊接时, 电弧周围有非常小的火星也说明氩气不纯。8 _$ u, q2 G) g' V- `
0 ^" {6 Q, o* V1 L/ F( y(3) 有时当氩气的纯度接近焊接要求的纯度要求时, 用上述2种检测方法并不能检验出来,但是在焊接有间隙的焊口时, 就会在焊缝的根部产生断续的气孔, 或者在盖面焊时产生表面气孔, 或焊道表面有一层氧化皮。( o+ A0 {! _" B! T" m* E ]
- C' j+ R3 l3 O0 Y7 U; J( 4) 在镍板上点焊数点, 焊点呈银白色, 表面如镜面,则说明氩气纯度合格。 G' T' R- M; \' P9 l7 W
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2.氩气流量: T; k+ K( i# \9 D1 V
: a) [2 x$ A( @# t6 G& |6 [& ?6 C# I氩气流量过小, 抗风干扰能力弱 ; 过大,气体流速太大,经过喷嘴时形成的近壁层流很薄,气体喷出后, 很快紊乱,而且容易把空气卷人, 对熔池的保护效果变差。所以,氩气的流量一 定要合适,气流才能稳定。5 w5 l9 ^ C3 E/ ?( B
0 [; r$ f+ @, R: \3.气带漏气
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气带接口或者气带漏气都会造成焊接时气体流量过小，空气被吸人气带内, 从而造成保护效果不好。$ G' D* v0 s4 w# `* G! P0 Z6 u
% V1 X- M& X6 Q9 ]4. 风的影响4 z$ z5 \. j7 k& O
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风稍大, 会使氩气保护层形成紊流, 从而造成保护效果不佳。因此, 风速> 2m/s时要采取防风措施 ;焊接管子时,要把管口堵住,避 免在管内形成穿堂风。
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5.焊枪喷嘴的影响8 |) _6 H% v8 M" S
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喷嘴直径过小, 当电弧周围的氩气有效保护范围小于熔池面积时, 就会造成保护不好而产生气孔。尤其是野外作业、焊接大管子时要用较大直径的喷嘴,以有效地保护电弧和熔池。' \: X# q2 R# |1 ~3 {; U( D
6.焊枪喷嘴与工件间的距离
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该距离小, 对侧风的影 响敏感度小 ; 该距离大,抗风干扰 的能力弱。6 r5 }; \9 p: t* l# X5 I, v6 C+ B
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7.气瓶内压力太小
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气瓶内的压力小于1MPa 时要停用。
; q5 S5 I0 H: K8.焊枪角度过大' s# \6 n0 z Z+ K- l/ s
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焊枪的角度过大,一方面会把空气带人熔池, 另一方面造成长弧侧的氩气流对电弧 和熔池的保护效果变差。; D7 N3 V8 n. M/ I" |# d! M* K) J+ K
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9 .氢气流量表的影响$ f4 u: v; q9 p8 i; y4 t' a
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流量表出气不稳定, 忽大忽小都会影响保护效果。
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$ ~% _. {: ~6 H10 .操作的影响
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在用带控制按钮 的氢弧焊焊枪时, 在焊前要先放气, 以免气带内的压 力过大, 在引弧 时造成出气流量瞬间过大, 产生 气孔。
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11 .焊枪配件不合适
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/ t4 \9 i$ P' O$ d* e4 c钨极夹不配套, 堵塞气路不流畅, 保护气体从喷嘴内的一侧流出,不能形成完整的保护圈。
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第二类：焊接材料的影响
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2 P# i& f5 k8 T7 ^; K1 .焊丝型号的影响不能用埋弧焊焊丝代替手工钨极氢弧焊焊丝,否则会产生断续或者连续状的气孔。' \/ K6 m( v. E8 M8 u
- Z3 u0 i0 n! g Z: c' v& N" `. d2 .焊丝不干净/ d( N8 a" X9 W3 R) C5 i
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焊丝表面有铁锈、油污、水将直接促使焊缝 内产生 大量 的气孔。
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2 c9 M" a* `) W% i第三类：母材材质的影响7 {+ \8 Z) w7 n( Q" t$ |
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1. 板材或管材质量的影响
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板材或管材中若有夹层, 夹层中的杂质会促使气孔缺陷的产生。
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* [: w9 j+ q8 J% h# E2 .钢种的影响( Y0 P8 l8 J+ n% ~, }6 Q
" F2 X4 ]+ @& [. E V2 A, Q; e沸腾钢 ( 氧含量 大、杂质多 ) 不能用氩弧焊焊接。- K0 y0 S# ]( \
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第四类：钨极的影响1 X9 X& l+ O4 \" |1 I2 g
( n0 ]: S0 t- a6 {0 q, f/ g1. 钨极端部的影响钨极端部不尖,电弧漂移不稳定, 破坏氩气的保护区, 使熔池金属氧化产生气孔。3 x# e$ ]. t K, {( L: B0 V6 H
2 E9 p' C- s7 G4 v2 .引弧时电弧上爬造成保护不好 当用高频引弧的设备时, 刚引弧时钨极端部温度低,不具备足够的热发射电子能力, 电子容易从有氧化膜的地方发射, 沿电极上爬寻找有氧化物的地方发射, 此 时造成电弧拉长, 氩气对熔池的保护效果变差, 当钨极的温度上升后, 电子便从 钨极的前端发射, 电弧弧长相应变短。这时只要把钨极表面上氧化物打磨干净就可以排除。
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第五类：焊接工艺的影响
- |! ]$ B" m g" Q+ p1 .坡口清理坡口面以及坡口两侧各10mm 范围都要打磨干净, 避免焊接时电弧产生的磁性把熔池附近的铁锈吸入熔池。
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2 .焊接速度的影响焊接速度过快, 由于空气阻力对保护气流 的影响, 氩气气流会弯曲, 偏离电极中心和熔池, 对熔池和电弧保护不好。
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3 .熄弧弧方法的影响熄弧时采用衰减电流或加焊丝、把电弧带到坡口侧并压低电弧的熄弧方法,不 要突然停弧造成高温的熔池脱离氩气流的有效保护,避免弧坑出现气孔或缩孔。* n2 E" G! ^2 U8 h# x
# X. {: ^& b/ q4 .焊接 电流的影响焊接电流太小, 电弧不稳定, 电弧在钨极的端部不规则地漂移, 破坏保护区。焊接电流太大, 电弧对气流产生扰乱作用,保护效果变差。
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/ P% p+ j4 f, }. R5 .钨极伸出长的影响钨极伸出长太长, 氢气对电弧和熔池的保护效果变差。
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结语引起手工钨极氩弧焊焊接时产生气孔的因素固然较多, 但是, 只要了解了氩弧焊的特点, 并根据实际情况逐一排查影响因素, 排除所有引起氩弧焊时焊缝产生气孔的因素, 就能够在实际生产中提高焊接质量。 |
发表于 2019-7-18 10:10:29
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