第一类：气孔的影响因素, _1 q9 n. F( |4 d4 Q
1.氩气不纯' h+ E6 O6 m) G* a0 y' B
) H( c: [- ?% R; b/ O a焊接碳钢时氩气的纯度不低于 99.7 %, 焊接铝时不 低于 99.9 %, 而焊接钛和钛合金用的氩气纯度高达99.99%。 I$ M6 P- e) Y2 v2 c% S
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检测氩气纯度方法: ( l) 在打磨干净的钢板或管子上不加焊丝进行焊接, 然后在焊道上多次重熔, 如果有气孔, 则说明氩气不纯
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/ L' M; C* Q/ h0 ? {/ `( 2) 焊接时, 电弧周围有非常小的火星也说明氩气不纯。
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(3) 有时当氩气的纯度接近焊接要求的纯度要求时, 用上述2种检测方法并不能检验出来,但是在焊接有间隙的焊口时, 就会在焊缝的根部产生断续的气孔, 或者在盖面焊时产生表面气孔, 或焊道表面有一层氧化皮。9 s+ R. A7 |# [; n
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( 4) 在镍板上点焊数点, 焊点呈银白色, 表面如镜面,则说明氩气纯度合格。* s3 p) l* J6 m& Z
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2.氩气流量
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0 U, C# o4 A9 ~, p* H氩气流量过小, 抗风干扰能力弱 ; 过大,气体流速太大,经过喷嘴时形成的近壁层流很薄,气体喷出后, 很快紊乱,而且容易把空气卷人, 对熔池的保护效果变差。所以,氩气的流量一 定要合适,气流才能稳定。+ J& g+ b6 p8 |, _6 \$ u
; s0 H: h6 M( [* A8 x' I3.气带漏气
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6 ~+ n# |, @# M8 a* P1 U1 U- ^! u3 H气带接口或者气带漏气都会造成焊接时气体流量过小，空气被吸人气带内, 从而造成保护效果不好。
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4. 风的影响2 c6 l/ {& d( }8 z1 v
% p$ X$ ~7 v0 U; `% d3 L9 G# k风稍大, 会使氩气保护层形成紊流, 从而造成保护效果不佳。因此, 风速> 2m/s时要采取防风措施 ;焊接管子时,要把管口堵住,避 免在管内形成穿堂风。
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5.焊枪喷嘴的影响( q+ e: W. r, E* F+ J' S! l
9 v2 L. @7 k$ w) D6 T0 r喷嘴直径过小, 当电弧周围的氩气有效保护范围小于熔池面积时, 就会造成保护不好而产生气孔。尤其是野外作业、焊接大管子时要用较大直径的喷嘴,以有效地保护电弧和熔池。
/ i) T4 G; B) m& N* y6.焊枪喷嘴与工件间的距离
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0 N; G V" C" S+ E7 [该距离小, 对侧风的影 响敏感度小 ; 该距离大,抗风干扰 的能力弱。0 H( i9 B( f" p0 K# ~4 w& b
" h9 G% p; f- L' a" I8 |7.气瓶内压力太小7 M8 p Y1 T Z- ?% L& \, p) J" c
2 m" Z! [9 b, v! |7 G3 Q3 T气瓶内的压力小于1MPa 时要停用。+ V" `$ x& t% y2 V3 \' ]% R z7 j" V
8.焊枪角度过大- D- ]* j; j, `# j! T9 m
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焊枪的角度过大,一方面会把空气带人熔池, 另一方面造成长弧侧的氩气流对电弧 和熔池的保护效果变差。
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9 .氢气流量表的影响
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9 _/ R( T" s( X+ c0 E流量表出气不稳定, 忽大忽小都会影响保护效果。% `# O9 }$ y9 t- P0 Z0 B
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10 .操作的影响
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在用带控制按钮 的氢弧焊焊枪时, 在焊前要先放气, 以免气带内的压 力过大, 在引弧 时造成出气流量瞬间过大, 产生 气孔。$ a0 ^) \$ U, y8 Y% r" Y' ~
8 j. _& M: ~, R1 o) K5 N11 .焊枪配件不合适1 a7 A d/ H6 e# s: P: \
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钨极夹不配套, 堵塞气路不流畅, 保护气体从喷嘴内的一侧流出,不能形成完整的保护圈。
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3 b& t6 W8 c5 p4 r( B第二类：焊接材料的影响1 Q( x q* |. a, n+ l2 ?5 p+ M
( }" |, o1 U& \, n1 .焊丝型号的影响不能用埋弧焊焊丝代替手工钨极氢弧焊焊丝,否则会产生断续或者连续状的气孔。7 b D3 s$ E+ F8 J+ Z$ f) {
( z- S+ I6 F. \. w3 k& S8 D2 .焊丝不干净
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焊丝表面有铁锈、油污、水将直接促使焊缝 内产生 大量 的气孔。8 v' u4 |. F, u1 M( M1 j. q
. [5 _) L" E x. L. Z第三类：母材材质的影响8 d8 _: V. M+ P7 {3 [
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1. 板材或管材质量的影响
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板材或管材中若有夹层, 夹层中的杂质会促使气孔缺陷的产生。( w7 w" Z8 t/ I n
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2 .钢种的影响
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$ k# h$ U l. H& k沸腾钢 ( 氧含量 大、杂质多 ) 不能用氩弧焊焊接。0 `, l( p. L. Z& }7 I8 ~
. j) c. z7 h U. `; z5 P第四类：钨极的影响% G; j1 z9 O$ R/ l
. S; \5 C3 X# v1. 钨极端部的影响钨极端部不尖,电弧漂移不稳定, 破坏氩气的保护区, 使熔池金属氧化产生气孔。. E' ?7 k: V$ T8 p- z0 x6 ?
, J0 ~( w$ G5 J& H2 .引弧时电弧上爬造成保护不好 当用高频引弧的设备时, 刚引弧时钨极端部温度低,不具备足够的热发射电子能力, 电子容易从有氧化膜的地方发射, 沿电极上爬寻找有氧化物的地方发射, 此 时造成电弧拉长, 氩气对熔池的保护效果变差, 当钨极的温度上升后, 电子便从 钨极的前端发射, 电弧弧长相应变短。这时只要把钨极表面上氧化物打磨干净就可以排除。1 B9 G3 E1 o s
7 q4 Z; h* A$ g6 L第五类：焊接工艺的影响" I) n2 N4 | h6 h$ j- w: e
1 .坡口清理坡口面以及坡口两侧各10mm 范围都要打磨干净, 避免焊接时电弧产生的磁性把熔池附近的铁锈吸入熔池。
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5 q+ O: O1 \: e c2 .焊接速度的影响焊接速度过快, 由于空气阻力对保护气流 的影响, 氩气气流会弯曲, 偏离电极中心和熔池, 对熔池和电弧保护不好。
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6 D. T6 q1 E# y0 I; T: { s# ^3 .熄弧弧方法的影响熄弧时采用衰减电流或加焊丝、把电弧带到坡口侧并压低电弧的熄弧方法,不 要突然停弧造成高温的熔池脱离氩气流的有效保护,避免弧坑出现气孔或缩孔。
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1 t( O4 W* s& N# t. t9 S2 y4 .焊接 电流的影响焊接电流太小, 电弧不稳定, 电弧在钨极的端部不规则地漂移, 破坏保护区。焊接电流太大, 电弧对气流产生扰乱作用,保护效果变差。8 K& D( j' n2 {6 S; H3 @ {
3 r0 H! S) y- z) ~5 .钨极伸出长的影响钨极伸出长太长, 氢气对电弧和熔池的保护效果变差。
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结语引起手工钨极氩弧焊焊接时产生气孔的因素固然较多, 但是, 只要了解了氩弧焊的特点, 并根据实际情况逐一排查影响因素, 排除所有引起氩弧焊时焊缝产生气孔的因素, 就能够在实际生产中提高焊接质量。 |
发表于 2019-7-18 10:10:29
