关于ＥＭＣ本人有详细的资料 下面发一大纲给大家参考～感兴趣的朋友联系我 mial:lpd@vip.163.com
& {0 h* Y2 Z% o P( _& O+ t& D' a7 r2 ?5 i A. ^6 r4 }! A6 F
1.. ^ p4 L3 Y3 r) ?
电气和电子设备电磁兼容性要求8 g. [# e! f2 o( J. S* l- a
1.1 电磁抗扰度（敏感度）标准及其制定依据 1.2 电磁骚扰（发射）标准及其制定依据
% F$ F G2 r2 X9 X0 a B
. A! g/ Y( k5 v* @. x, G. z4 q1.3 通信/IT设备的电磁兼容标准' M) u" ]% o+ \5 M- w1 N
1.4 军（民用）电子设备电磁兼容性的关键测试项目
% i( e* D8 i6 x, r1.5 电子设备的屏蔽/滤波要求
0 g3 \8 H0 c- b- d* E2. 电磁耦合及干扰发射机理) F# E' S1 {4 X! d# p/ r7 B$ n
2.1/ w! F* \4 O7 `
时域信号与频域信号的关系% G$ T2 i! l2 M
* [- m( c1 h, m& ^# q
2.2干扰耦合信号的频谱分析及其频域特征
( T) }! z* T8 Z2.3 辐射干扰耦合与发射机理
$ a9 M( M: G1 C0 k- l" }8 p2 r& b. X- O1 T8 V9 J
2.4 传导干扰耦合与发射机理5 C9 I; U+ U; S! S3 I& N
2.5 传导干扰与辐射干扰的关系) c6 L6 L. d) M- D6 j3 N/ m+ [' S- G
3. 屏蔽设计理论及技术& ^' I, g. X7 o8 W- e7 ?
3.1 屏蔽原理及屏蔽分类
( M/ O# r2 p+ U* |3 p* H8 D; P8 p/ \& T. J T8 V: S* i0 b" N ~
3.2 设备及系统级的屏蔽效能指标分配方法 C* J$ P& r. D2 ?8 H" A6 S2 {
3.3 屏蔽材料/专用屏蔽部件的屏蔽特性及使用方法
* f3 s$ T; d$ I
( a. S# m+ D/ w& u( K8 x3.4 设备级屏蔽的仿真设计方法
8 d" V8 C* e6 W9 v: @+ W$ ]! X3.5 手机、笔记本电脑等手持/便携式电子设备的屏蔽设计
) `8 ]9 [! W& L* c' `3.6 基站、直放站、雷达、通信等高频/微波类电子设备的屏蔽设计
. X+ ^1 ]2 \" i' t, `3 j" Y4 p+ i! o3.7 大功率电源、变频器等低频电子设备的屏蔽设计
- E; Q! l9 T) J9 r& k. o u8 a' K3 n v# H; P. S
3.8 电子方舱/屏蔽室的屏蔽设计技术
% S+ q& w7 E5 ?! V2 M3 x4.( c' k# o0 C, ^4 N3 h' [( [5 |
互连设计技术' O. \7 O% q+ X
4.1 互连电缆的电磁泄漏与耦合机理
/ C4 n* m4 p; b* O1 N* F( `4.2 各类互连电缆的电磁兼容特性分析
6 B# e" s/ p+ e* _4.3 互连电缆的电磁兼容性测试技术
+ L& H+ N0 S9 G h3 C+ b5 Y4.4 互连电缆与连接器端接设计技术
+ `6 B! p- p1 E, L+ B4.5 互连系统的滤波设计技术
. K! I, m) `7 N( F) f3 ^5. 印制板设计技术6 a% ?. u+ `0 O9 p* x6 U- h
5.1 印制板布线设计的一般原则$ u, D+ s% {/ D( p1 n; }
5.2 印制板的电磁干扰特征 w3 E& F) c2 A# T9 ]! {* k. F
5.3 印制板电磁兼容性与信号完整性的关系5 N" O$ _- e3 e- g* w, V
5.4 镜像层在印制板设计中的作用
! V+ _3 g e/ Z/ P% `6 e+ b6 H: v5.5 印制板电磁兼容性与信号完整性的仿真技术
6 p$ u& D& x( D5.6 单层印制板的设计技术! ^- h/ I3 L4 L8 \% @+ X
5.7 多层印制板的设计技术0 g6 }% f1 j# d# l" ]
5.8 印制板的滤波设计技术
3 B) e1 w) M j, ?6. 滤波技术
! {6 v* ~5 z: D6.1 电源/电机系统的谐波干扰分析与抑制技术) V1 C. e8 V3 G
6.2 电源系统的宽带干扰与抑制技术
* K" @5 ]& B J( C8 u: A; Y6.3 电源滤波器的抑制机理与使用方法( i; M* [- s$ C5 k3 Y" r
6.4 信号滤波器抑制原理与使用方法
$ P6 `; V, d5 Z, Q5 i5 t/ i# C7 L- E6.5 磁性元件的干扰抑制原理与使用方法
) c. j' u# b0 Q6.6 各类元器件的高频分布参数控制技术8 T, T, U/ H2 R( W/ V$ P M! u3 Z
7. 接地技术9 \7 S, _" g4 B
7.1 接地的分类与拓扑概念9 g g! [" h6 i+ N5 ~* k1 \
# |. c/ ^% I; R$ ^! i1 p7.2 信号接地技术
) a# t0 }& Y6 K; G( p7.3 电源接地技术
' [' ^* H) e4 \3 d! i" L, Y! ]% J- l. ~! ?, i
7.4 电缆接地技术1 a! r c" K& i( H. r" |+ B
7.5 系统接地技术$ j. E* [% Q% d5 `3 \# j- {
8. 电磁兼容性测试. Z% n3 v. A4 K F7 d; l
8.1 电磁兼容测试环境的要求+ s# x$ c R, X' Q- j% j7 c3 h
: [- N* x/ y- u2 Y8.2 传导抗扰度的测试2 A+ ~, H* Y) a& z" |; P
8.3 辐射抗扰度的测试
. c9 l" o" H3 U
8 ]' P4 t/ p5 G7 Y) A& y h8.4 传导搔扰的测试
& t, v( ~& C9 z" m# i) H8.5 辐射搔扰的测试
1 ^" _% C z/ [' i& Z; S9. 电磁兼容测试与故障诊断技术
: `( {" r6 h V- ?. M1 A6 U9.1 试验大纲和实施细则的制定+ T% J* ] R/ ^
! M7 n: s$ T! c9.2 附加外围设备的互连与布置* R5 s5 F( `( i$ W2 c+ A# x
9.3 不同测试项目的排序与测试
& N( i \" R- E* B# e2 f0 x& p5 ]; i6 e
9.4 电磁兼容故障诊断设备6 \- h/ {8 O) z, \5 r, C# |& o
9.5 电磁兼容故障诊断步骤; j" b7 N& O x# t
o$ e/ D9 a5 \; [9.6 干扰源的判断与定位技术1 O# ?1 ~' u3 Q& J. e6 L3 @8 x
9.7 干扰耦合途径的判断与定位技术
~9 u6 x4 _/ V9 F6 I ?' o! d
7 ~# X2 x% `( d. K9 E7 _9.8 设备传导干扰的整改技术
8 ?( R) {9 i6 ~8 y) X9.9 设备辐射干扰的整改技术
0 Z' N0 m4 V# L% q' R! x2 H8 P% a' h, @# U! a
9.10 系统电磁兼容故障诊断与整改技术' c' w1 q; t( W6 g9 v$ }# }0 [' D
9.11 故障诊断实例分析 |
发表于 2008-7-2 12:28:06
