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EMC设计及整改/测试

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发表于 2008-7-2 12:28:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
关于EMC本人有详细的资料  下面发一大纲给大家参考~感兴趣的朋友联系我  mial:lpd@vip.163.com* R+ Z7 U7 y. ?8 T

8 _7 \' g$ e) u% ]+ M9 T1.* G" x6 a/ p: M" v& U. u% \) Y
电气和电子设备电磁兼容性要求; J# H1 N. Q+ s8 S
1.1 电磁抗扰度(敏感度)标准及其制定依据 1.2 电磁骚扰(发射)标准及其制定依据
/ i7 `5 N5 N1 ^7 [& x; T+ l
& K+ u, s9 @' |) Z* K
1.3 通信/IT设备的电磁兼容标准. }9 d) q' \5 ~0 }5 l
1.4 军(民用)电子设备电磁兼容性的关键测试项目
! G1 n' r7 ~  Y- m( a' u9 J
1.5 电子设备的屏蔽/滤波要求
' S0 t! n% X+ ?3 l+ n4 Y2. 电磁耦合及干扰发射机理: M4 V. K7 n* J7 X7 d
2.1
; j' Q& Q0 O4 E
时域信号与频域信号的关系
+ O( S6 Z0 i3 R, _
' L# Y( ]+ v" J6 x, \9 @2.2干扰耦合信号的频谱分析及其频域特征

: H  G, ]/ A) W8 E2 |2.3 辐射干扰耦合与发射机理  a+ q. H& N" [% }% M0 T

5 o0 G! P: s, |2.4 传导干扰耦合与发射机理
5 l2 {# A, C* F
2.5 传导干扰与辐射干扰的关系% C4 b, w, D) |5 @
3. 屏蔽设计理论及技术, y. w) ?. B4 z6 j1 d
3.1 屏蔽原理及屏蔽分类
/ [& q9 f' E; P9 B/ k. y6 J8 x
3.2 设备及系统级的屏蔽效能指标分配方法
0 Z+ j' f0 V& Q( n- f
3.3 屏蔽材料/专用屏蔽部件的屏蔽特性及使用方法
7 |/ }0 L5 q1 n7 z  _/ Q! b
5 b& U, K' }+ r' I3.4 设备级屏蔽的仿真设计方法

- |( F6 [: t5 d7 f7 g% m3.5 手机、笔记本电脑等手持/便携式电子设备的屏蔽设计
8 I4 @6 O6 X" _) F" l5 w3.6 基站、直放站、雷达、通信等高频/微波类电子设备的屏蔽设计5 s6 k$ h- u) Z% H
3.7 大功率电源、变频器等低频电子设备的屏蔽设计
* }: S# |" E; i. L8 d- P2 l9 L* O* ~" V9 S
3.8 电子方舱/屏蔽室的屏蔽设计技术
6 H& p, t3 y3 E- K
4.
2 o3 _0 Q( x2 e% h) o  Z$ K" b
互连设计技术0 g- s/ ?& Z% O8 n2 E$ [. c
4.1 互连电缆的电磁泄漏与耦合机理8 G1 \2 ~4 K% x
4.2 各类互连电缆的电磁兼容特性分析

) r: A: E0 J  Q7 l4 j$ D$ N4.3 互连电缆的电磁兼容性测试技术
9 X) y% t# d1 F4.4 互连电缆与连接器端接设计技术
0 l" @! L* a" o1 U7 R0 B
4.5 互连系统的滤波设计技术* v; ?5 T/ L1 j; `8 ?
5. 印制板设计技术" N2 ?/ L3 V& i3 g; g: a' y
5.1 印制板布线设计的一般原则
& q& \2 R+ t, H  ^6 M+ s  `0 t5.2 印制板的电磁干扰特征

3 r. v) n2 W) {5.3 印制板电磁兼容性与信号完整性的关系+ b5 T# m& T0 d* v' S' i% H
5.4 镜像层在印制板设计中的作用
" @# }$ q5 {: G2 \3 B' `' [
5.5 印制板电磁兼容性与信号完整性的仿真技术
% `% g) y+ J; k! @5 J5.6 单层印制板的设计技术

  S2 _5 H7 W. t+ B  ^- ?5.7 多层印制板的设计技术$ Z' k/ W5 E. P1 ?7 ]/ D
5.8 印制板的滤波设计技术
  n& G/ ?. |! k7 Z0 s2 C+ W
6. 滤波技术
3 Z. X4 v8 y3 S% }2 ^. P6.1 电源/电机系统的谐波干扰分析与抑制技术* J$ x. c9 L; e
6.2 电源系统的宽带干扰与抑制技术

1 s( N+ |2 h9 v7 v6.3 电源滤波器的抑制机理与使用方法
! R4 E# k* s0 f. d* q6.4 信号滤波器抑制原理与使用方法

3 c3 @" l$ z( r9 g) _6.5 磁性元件的干扰抑制原理与使用方法
$ c% Y* I1 R! F6.6 各类元器件的高频分布参数控制技术
5 H/ t5 o" r4 w8 \+ \8 W3 d1 E/ R
7. 接地技术
: \- x7 J' V: d& j5 l# l0 [7.1 接地的分类与拓扑概念
" y+ O5 H/ C# y/ V3 I9 A' v1 J8 _
7.2 信号接地技术

) ~/ |9 Q- j/ r$ y* K7.3 电源接地技术
- l& r1 F( x' W
8 P5 S2 V0 I5 `7 E) u& |7.4 电缆接地技术

7 F" g/ J0 C# x3 i2 J% v7.5 系统接地技术
4 v& L0 M: o# P* F8. 电磁兼容性测试4 x$ e: a2 [* r
8.1 电磁兼容测试环境的要求
- p! |. @+ s% N# ?6 N
5 w; k: J1 P' [4 b3 B8.2 传导抗扰度的测试
9 o& u& ~7 ~) z  H- @
8.3 辐射抗扰度的测试: v9 l/ `+ V% W/ A- V: m

" ?% t6 U9 X5 h8 \( G8.4 传导搔扰的测试
) D8 Z! ~" W: Z! I9 ]3 y0 ?
8.5 辐射搔扰的测试9 }- |4 T# Z' V- K  @" Y1 N
9. 电磁兼容测试与故障诊断技术
  v! M0 G; b! l& G+ g- a* V1 v5 X9.1 试验大纲和实施细则的制定
0 P+ o+ O  g1 P9 D; R( H  e) k0 L7 x
9.2 附加外围设备的互连与布置
& j7 u3 j: _. `
9.3 不同测试项目的排序与测试
+ h1 m/ A9 X+ X/ Z) U4 p( _. ?  i; {7 B4 R
/ H; K: h) `1 b3 L7 m) h1 P; u7 h9.4 电磁兼容故障诊断设备
- e- m) N3 F: t
9.5 电磁兼容故障诊断步骤" _0 ?% \; B* _& @
4 t6 v+ e6 @8 l
9.6 干扰源的判断与定位技术
/ q% f$ k4 j! c, B/ N: V
9.7 干扰耦合途径的判断与定位技术6 v6 j9 b1 F7 u9 n2 s" D
" C9 L; a6 }0 g! x+ o
9.8 设备传导干扰的整改技术

, t' d# E7 ]6 g6 o9.9 设备辐射干扰的整改技术. W1 q5 _9 R- ^
5 w- i" K1 N# Z8 f$ W' l" Q5 f
9.10 系统电磁兼容故障诊断与整改技术

$ e  j5 x3 h$ h/ t$ m) ^! Z6 @9.11 故障诊断实例分析
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发表于 2008-12-11 09:23:00 | 显示全部楼层
没怎么弄明白,朋友,是不是跟你联系就有资料可拿啊
发表于 2009-3-23 19:38:39 | 显示全部楼层
要看看的,我邮件给您楼主!
发表于 2011-6-13 10:34:44 | 显示全部楼层
这么久还能有吗?0 k0 {; w. K) X. A) f3 Q
     
发表于 2011-7-1 00:03:59 | 显示全部楼层
最近公司产品在进行emc设变对应
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