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q1 y- ^% a( M# A; V( ?" ~1.# n! t2 O0 j5 l# ?
电气和电子设备电磁兼容性要求
3 M6 t% X2 ]9 H4 Q4 ]1 Z1.1 电磁抗扰度（敏感度）标准及其制定依据 1.2 电磁骚扰（发射）标准及其制定依据6 u. p$ p2 P9 k- x0 A0 {) F
. T/ S; n; s: X' K9 Y! T' J
1.3 通信/IT设备的电磁兼容标准/ P* m% Y1 M; \" |
1.4 军（民用）电子设备电磁兼容性的关键测试项目
, X" M% ?* l' d& F. T% H9 w1.5 电子设备的屏蔽/滤波要求
; J: b) V; i/ C" Q) I6 P2. 电磁耦合及干扰发射机理
* f+ G2 b( A: {/ [2.1
+ a5 T# H' b/ q时域信号与频域信号的关系
! w2 A3 Z( X; v t" f7 ?) F
6 Z z* V3 b' d! R7 t) g/ n! o3 C2.2干扰耦合信号的频谱分析及其频域特征8 g- l. w% K M8 r) c2 B
2.3 辐射干扰耦合与发射机理
4 v5 C: O( ]9 D* R* J+ k, V9 l" n" O5 g8 @
2.4 传导干扰耦合与发射机理
% x# {; C9 [& r6 a: J2.5 传导干扰与辐射干扰的关系* D) s) D3 ?$ p! v3 ^
3. 屏蔽设计理论及技术
( Y( ] C2 B j/ O3.1 屏蔽原理及屏蔽分类* h. \6 O8 B) a0 z; {" L
+ h' w- B c# E) w# p; p# u# r' U: o2 Z
3.2 设备及系统级的屏蔽效能指标分配方法
- O7 b) M$ F& F8 u: {3 }5 F3.3 屏蔽材料/专用屏蔽部件的屏蔽特性及使用方法: D" d, F) W1 Y7 O7 B+ z$ f2 y
9 T& M" T, L) l$ F' J; q3.4 设备级屏蔽的仿真设计方法
! U4 b* f& }7 s5 W4 N. R3.5 手机、笔记本电脑等手持/便携式电子设备的屏蔽设计5 O/ D5 B6 d( |, l) E( J f
3.6 基站、直放站、雷达、通信等高频/微波类电子设备的屏蔽设计 i$ s; K1 k8 }8 z* A3 J& H
3.7 大功率电源、变频器等低频电子设备的屏蔽设计
3 B! S2 T, B" @* }
) T6 N. k# P! p" t, w) }2 S3.8 电子方舱/屏蔽室的屏蔽设计技术" e1 n& E, A, ?0 N4 j: a, c) i
4.
1 I2 J5 [3 i" `; g' W; z: j互连设计技术
0 Q* t1 P) B, d2 S1 D4.1 互连电缆的电磁泄漏与耦合机理9 j9 N9 L i* B+ {
4.2 各类互连电缆的电磁兼容特性分析
- V9 ^. m0 w. {1 K6 ]& D$ n4.3 互连电缆的电磁兼容性测试技术
7 o1 Z( b& c3 I( H5 ? I* x9 G4.4 互连电缆与连接器端接设计技术
( V2 r8 E; A: b( Y4 p0 f/ W. ~! p4.5 互连系统的滤波设计技术
' o, j1 N* L4 S" R2 B8 R) P) q5. 印制板设计技术2 N# b( | l8 Y/ i: [9 W$ D6 `
5.1 印制板布线设计的一般原则
, s0 t% f+ `0 G# i, z7 V7 z5.2 印制板的电磁干扰特征
( R; t; |) f2 q. K* F% b5.3 印制板电磁兼容性与信号完整性的关系
: o, E$ L$ k( c2 r. F7 r9 z5.4 镜像层在印制板设计中的作用8 s: B; r3 Q# x5 d1 a5 b
5.5 印制板电磁兼容性与信号完整性的仿真技术
/ g" A/ Y- m; B5 ?1 q3 l0 s5.6 单层印制板的设计技术# }& S1 [4 g" y; g0 \
5.7 多层印制板的设计技术! m2 i, ^5 s, ^$ A. a+ M' i/ e8 B
5.8 印制板的滤波设计技术7 M2 K* s, d1 D6 X! k. q; M- A! k+ F
6. 滤波技术
3 D$ j( H& I' o% P6 i6.1 电源/电机系统的谐波干扰分析与抑制技术2 K& n* `2 o& v7 j1 X
6.2 电源系统的宽带干扰与抑制技术: ?# C/ V' e% t$ g9 p, L0 x& \% n
6.3 电源滤波器的抑制机理与使用方法2 B, m2 t( p" O% L# v8 ]3 |
6.4 信号滤波器抑制原理与使用方法
( g- H1 ~' {9 q( E6 X. r6.5 磁性元件的干扰抑制原理与使用方法. j; d; g7 h$ N1 r, G. R
6.6 各类元器件的高频分布参数控制技术
8 B/ A2 e/ l; D% B. i3 h7. 接地技术
N& A3 Q) K& Q+ `$ s9 N9 u$ U7.1 接地的分类与拓扑概念) T2 G6 b; A* H I# p9 o
* S; b; C! ]9 ^/ G( v I2 D* ?( D! \7.2 信号接地技术
, Y4 n% H0 v2 l, R6 o7.3 电源接地技术
2 K# O/ g$ h8 R5 O# g# r( X% M; `6 Q* Y- J5 F, ]
7.4 电缆接地技术
/ D7 }# x* U: ?3 c4 Q7.5 系统接地技术) y- ^! Q( P; K6 D7 X
8. 电磁兼容性测试! t; Q) a) m, ]4 y; ~# j8 {, H
8.1 电磁兼容测试环境的要求
! Y1 k. d; ?- k i; R/ @8 ~9 N9 s
; S+ p& N% H# b3 }; J. t( E8.2 传导抗扰度的测试
# p, h. z2 J9 m3 D" M6 J0 j8.3 辐射抗扰度的测试" Y4 e( g: ?6 D$ T9 }
- [6 V% a% b/ p' v% K; q8.4 传导搔扰的测试+ R; k: O2 Z; W x( P
8.5 辐射搔扰的测试2 i2 M% s% Z `( D0 y d
9. 电磁兼容测试与故障诊断技术
: G, G4 Y0 y* C& U5 L9.1 试验大纲和实施细则的制定; o2 c! _8 I( m' c
Y; {1 r1 R! \4 |5 z9.2 附加外围设备的互连与布置* u+ U7 x- J* E5 ^, o( b4 q
9.3 不同测试项目的排序与测试
2 _% ?$ E% C+ u3 a/ i7 F1 {! H5 o3 L& o- ~. G. ^/ C# n! P, W$ {9 v
9.4 电磁兼容故障诊断设备
2 k: K% h* N) L' M1 |9.5 电磁兼容故障诊断步骤
4 g: ^3 j0 a' A* f2 P5 T3 |. I5 ~
9.6 干扰源的判断与定位技术 j5 w& j. D# O- a; F9 A/ V) J; c
9.7 干扰耦合途径的判断与定位技术
2 `& \7 o, ~# _! X$ d! \: C8 c: ~9 B9 k; X6 h* l6 @0 b" h, E& k
9.8 设备传导干扰的整改技术, c* \& |/ a3 r+ [2 T
9.9 设备辐射干扰的整改技术& e r, I& ~" ]" v9 B0 A4 J
7 z6 p: o+ f3 t" z& A; {: L% c, ^9.10 系统电磁兼容故障诊断与整改技术* r1 U& k: \* }# m
9.11 故障诊断实例分析 |
发表于 2008-7-2 12:28:06
