2005年新颁布的焊接标准
( {# @: I0 i: C. @: C. h, \1 q
7 a+ o$ G. y) v) A标准编号 标准名称 代替的标准
; h( [' A/ M4 B* F% ?GB/T 5185-2005 焊接及相关工艺方法代号 GB/T 5185-1985
2 o6 B( o3 a* ~$ S/ NGB/T 6417.1-2005 金属熔化焊接头缺欠分类及说明 GB/T 6417-1986 , ]" f" R y8 g, l. p- m
GB/T 6417.2-2005 金属压力焊接头缺欠分类及说明
# i; U2 [! {: q6 [2 B+ XGB/T 19866-2005 焊接工艺规程及评定的一般原则 9 w; W' M9 } E$ e
GB/T 19867.1-2005 电弧焊焊接工艺规程
5 Q5 p: w( _4 H9 W! y2 @* c eGB/T 19868.1-2005 基于试验焊接材料的工艺评定 + ~4 U" }% C( m3 K7 Z. Q: C
GB/T 19868.2-2005 基于焊接经验的工艺评定 . N$ l/ ]. Z1 }+ v5 Y) N$ |; x
GB/T 19868.3-2005 基于标准焊接规程的工艺评定 / A8 Z) H8 n$ Q' R6 e
GB/T 19868.4-2005 基于预生产焊接试验的工艺评定
( l2 k2 C; ~, WGB/T 19869.1-2005 钢、镍及镍合金的焊接工艺评定试验 * p4 k6 E6 k6 o* c- C: {1 C2 f
GB/T 2900.22-2005 电工名词术语 电焊机 GB/T2900.22-1985
( r {, ]4 N- {GB/T 3323-2005 金属熔化焊焊接接头射线照相 GB/T3323-1987
r& l9 k! ?4 gGB/T 19804-2005 焊接结构的一般尺寸公差和形位公差 " H2 K/ s Z% R/ C0 z* L. L" E
GB/T 19805-2005 焊接操作工 技能评定 $ _! e1 B7 }% o& x) P
GB/T 5617-2005 钢的感应淬火或火焰淬火后有效硬化层深度的测定 GB/T5617-1985 ) `& I+ q- T! A5 N: ^- ?6 N
GB/T 9450-2005 钢件渗碳淬火硬化层深度的测定和校核 GB/T9450-1988
. i8 [/ R) z& s' c+ x9 WGB/T 9451-2005 钢件薄表面总硬化层深度或有效硬化层深度的测定 GB/T9451-1988
/ j6 n3 k* }+ y; T5 x! z/ A. ]GB/T 11354-2005 钢铁零件 渗氮层深度测定和金相组织检验 GB/T11354-1989 ?% u6 s5 ?* W4 ]' O5 N. Z
GB/T 19879-2005 建筑结构用钢板
$ \# S) U* C9 R( T. S5 AGB/T 12604.2-2005 无损检测 术语 射线照相检测 GB/T12604.2-1990
3 k3 L$ p5 e& w( PGB/T 15822.1-2005 无损检测 磁粉检测第1部分：总则 GB/T15822-1995 0 ^' D+ Z4 ]% a' l; f* `2 {5 Z
GB/T 15822.2-2005 无损检测 磁粉检测第2部分：检测介质
$ d* j$ h6 H( F9 _8 {GB/T 15822.3-2005 无损检测 磁粉检测 第3部分：设备 2 U k/ P- l4 n! f0 }+ e; J$ w1 P: `
GB/T 19937-2005 无损检测 渗透探伤装置 通用技术要求
3 S1 J1 {7 r- t& |, B) QGB/T 19938-2005 无损检测 焊缝射线照相和底片观察条件 像质计推荐型式的使用
$ W6 |# y6 e/ U9 z% J" eGB/T 19943-2005 无损检测 金属材料X和伽玛射线 照相检测 基本规则
0 {9 _: b( x4 h! g; N }* WGB/T 12604.2-2005 无损检测 术语 射线照相检测 GB/T 12604.2-1990
# x5 h. Q& @8 H; f1 m9 }9 w: B& rGB/T 19937-2005 无损检测 渗透探伤装置 通用技术要求 * Z+ R% |8 P7 ?
GB/T 19938-2005 无损检测 焊缝射线照相和底片观察条件 像质计推荐型式的使用
- V- G- O/ `+ }" XGB/T 19943-2005 无损检测 金属材料X和伽玛射线照相检测 基本规则
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发表于 2006-12-22 23:31:34
