2005年新颁布的焊接标准$ T/ M' Z) T: z
/ O' k& ^: R' U* x( W5 b$ G
标准编号 标准名称 代替的标准 0 `' }& z& |+ ]$ O+ `9 a7 t
GB/T 5185-2005 焊接及相关工艺方法代号 GB/T 5185-1985
: l1 z! o, @2 v2 BGB/T 6417.1-2005 金属熔化焊接头缺欠分类及说明 GB/T 6417-1986 5 t/ u& D2 `6 f2 h( W
GB/T 6417.2-2005 金属压力焊接头缺欠分类及说明
% s" |/ w( N* R7 z" w# ]GB/T 19866-2005 焊接工艺规程及评定的一般原则
1 d4 t) K3 W. F3 E& j' EGB/T 19867.1-2005 电弧焊焊接工艺规程 2 W. n8 V8 M9 Y0 H/ m4 ^+ G
GB/T 19868.1-2005 基于试验焊接材料的工艺评定 * }* @ }3 n! ~) T* B. U9 X: _
GB/T 19868.2-2005 基于焊接经验的工艺评定
7 k: R) H) X# N$ v) D, }GB/T 19868.3-2005 基于标准焊接规程的工艺评定 # t: x `* D/ m1 m: p1 t7 R
GB/T 19868.4-2005 基于预生产焊接试验的工艺评定
( d- j; m6 c8 A9 gGB/T 19869.1-2005 钢、镍及镍合金的焊接工艺评定试验
A9 T1 u4 v( ?+ d h7 YGB/T 2900.22-2005 电工名词术语 电焊机 GB/T2900.22-1985 6 ^ \8 y* E$ C. N. Y% Y" Y" V
GB/T 3323-2005 金属熔化焊焊接接头射线照相 GB/T3323-1987
9 A) N1 d( ?3 p9 z3 u4 BGB/T 19804-2005 焊接结构的一般尺寸公差和形位公差 " j d# y8 H3 s# Q' ]7 b" f- u2 |% E
GB/T 19805-2005 焊接操作工 技能评定
% p4 r4 }5 T' J, c1 s$ Z* T9 L1 EGB/T 5617-2005 钢的感应淬火或火焰淬火后有效硬化层深度的测定 GB/T5617-1985 , ^" ~: X% d# j% I. ]
GB/T 9450-2005 钢件渗碳淬火硬化层深度的测定和校核 GB/T9450-1988
& ~- M# n& s; [: MGB/T 9451-2005 钢件薄表面总硬化层深度或有效硬化层深度的测定 GB/T9451-1988 ) _0 z. s1 Y# U: B
GB/T 11354-2005 钢铁零件 渗氮层深度测定和金相组织检验 GB/T11354-1989 5 \& E P/ C! e) @3 Z% X
GB/T 19879-2005 建筑结构用钢板
4 M( N2 e2 z! x' tGB/T 12604.2-2005 无损检测 术语 射线照相检测 GB/T12604.2-1990 0 _: l2 \7 W. b$ [5 B; Q6 }8 W0 F
GB/T 15822.1-2005 无损检测 磁粉检测第1部分:总则 GB/T15822-1995
& ?5 p9 h" ]2 y* wGB/T 15822.2-2005 无损检测 磁粉检测第2部分:检测介质 6 `7 K$ Z9 y* Y7 z' `; y+ B# ?
GB/T 15822.3-2005 无损检测 磁粉检测 第3部分:设备 7 g8 m+ ~' B, i; y! p
GB/T 19937-2005 无损检测 渗透探伤装置 通用技术要求
s* r1 K6 ^3 a% v& ^GB/T 19938-2005 无损检测 焊缝射线照相和底片观察条件 像质计推荐型式的使用
8 i) n8 V S: _0 I- w/ GGB/T 19943-2005 无损检测 金属材料X和伽玛射线 照相检测 基本规则 # ^- I' ?+ {, d ~' {/ D7 Z
GB/T 12604.2-2005 无损检测 术语 射线照相检测 GB/T 12604.2-1990 & A) u" B# B; d% L4 a! S: n' c% I
GB/T 19937-2005 无损检测 渗透探伤装置 通用技术要求
, E5 T' O6 N2 L. s4 HGB/T 19938-2005 无损检测 焊缝射线照相和底片观察条件 像质计推荐型式的使用
! i" f) ~$ p3 {- r& bGB/T 19943-2005 无损检测 金属材料X和伽玛射线照相检测 基本规则
) y# A% [1 S1 F/ H |