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连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
6 q. X4 C% C0 _. Z" x _# J有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。
% g6 T+ L/ q/ h! n6 H" X无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。 D P7 l$ ?" v- q6 l4 w
异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。 6 @9 ] O1 f" z$ D# F
Chip 片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等5 a- m. I+ y5 O3 [1 ^4 u
钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND ' K2 |8 }% O% G) G
SOT 晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等 6 A; l$ g9 j/ Z
melf 圆柱形元件, 二极管, 电阻等
6 J. Z# A/ X3 c* \' z& B" Y9 nSOIC 集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 + V; |" b: B3 D* c( k" ]
QFP 密脚距集成电路 # s6 q# I5 r+ R( @6 F) c
PLCC 集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 / @0 n9 G# _9 ~" z( j0 o3 P
BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80
K3 m. x4 d$ E; d; [CSP 集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的µBGA * ^! k( [; \6 s* j
表面贴装方法分类' f: G" q0 w( B
第一类; f( c" b3 z8 [* x; V- q2 x; S& y1 _
TYPE IA 只有表面贴装的单面装配
5 b+ }. G3 @3 T$ ]9 r! ~工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接" j9 ^) \9 E; z9 i' j1 z
TYPE IB 只有表面贴装的双面装配
0 r) ]$ c6 [8 R6 D工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接. t1 j- ~6 R |* ~
第二类
. r- [, R4 k* U- e( JTYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配" u) D5 t, V5 ]/ B% I* D! t
工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接. `+ L! \) ]2 `" ]% z3 N h
第三类0 _* V" R% O @8 V
TYPE III 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件
% R( g4 H) ]) s# x0 A) ?, N工序: 滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接 |
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发表于 2010-6-29 21:28:03
