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连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。 ( a0 |, G% C, ^3 h; g
有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。 ) \# e. Z: x- \: P0 e$ d6 ~4 W; I
无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。 6 e: [& s# x4 v) x1 `
异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。 0 N( i' l/ o! \7 Y$ M$ C
Chip 片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等) J3 N; M4 N4 s- Y
钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND
5 `8 |4 x2 Q L. E2 j- f/ ?SOT 晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等 : |8 [( I1 `" Y
melf 圆柱形元件, 二极管, 电阻等
" s9 ^0 ~' z: q) g2 oSOIC 集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32
- _/ h) w2 @4 q2 A1 ~) V9 D" TQFP 密脚距集成电路
8 |- g+ i. v$ ]% `% @PLCC 集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84
. Y9 A& n8 Y: RBGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80
- x3 Y* x, Z( u+ lCSP 集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的µBGA 2 R, w* g6 Y5 n
表面贴装方法分类; F9 H& ~2 d! z: m6 p
第一类
" j _4 M/ l" B( z; LTYPE IA 只有表面贴装的单面装配! {$ ~/ F% y- a4 C
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
3 K3 F# Z4 j7 l: xTYPE IB 只有表面贴装的双面装配) c$ P/ G. I& j: i! D% d) Q
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接1 J. X$ V' B0 r5 j) k5 D5 f4 M+ E
第二类
% X! o: m5 o. U1 }: LTYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配6 \2 \- }9 H9 p6 ]
工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接9 S3 C1 p8 `- O4 U {
第三类2 X' G. K6 E0 _6 D
TYPE III 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件% p% |$ ]2 |. l
工序: 滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接 |
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发表于 2010-6-29 21:28:03
