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机忆械新(20)——二维过渡金属二硫化物

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发表于 2025-3-18 06:37:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
二维过渡金属二硫化物(Transition Metal Dichalcogenides, TMDs)是一类由过渡金属(如Mo、W、Nb等)与硫族元素(S、Se、Te)组成的层状材料,化学通式为MX₂(例如MoS₂、WS₂、WSe₂等)。其单层结构由一层过渡金属原子夹在两层硫族原子之间构成,具有独特的电子、光学和机械性能,尤其在单层状态下表现出与块体材料截然不同的特性。以下是其主要应用领域:
, v0 r$ S) Z* i; V1. 电子器件
, n; l! A- [  q: O  k# }' w0 Q场效应晶体管(FET)
. t. B' R; a" |1 `0 C% w. tTMDs(如MoS₂、WS₂)单层具有直接带隙(约1-2 eV),适合作为半导体沟道材料。其高载流子迁移率和低静态功耗特性,可替代传统硅基晶体管,用于高性能、低功耗纳米电子器件。
* P; A1 X3 p$ A0 a2 E) C柔性电子
  w( b% P% z  F  \由于机械柔韧性和可弯曲性,TMDs可用于柔性显示屏、可穿戴传感器和可折叠电子设备。
7 X2 H  m7 k" [$ ]2. 光电子学7 @7 l( U1 }. }4 V3 }
光电探测器& n) S6 s$ n/ A% U) U, E
TMDs对可见光到近红外光敏感,激子结合能高(~100 meV),在单层下仍能高效吸光,适用于高速、高灵敏度光电探测器。
' `: ~0 [- H: I发光器件
' ~5 ^" o: U1 ^4 b6 _6 s单层TMDs的直接带隙特性使其成为高效发光二极管(LED)和激光器的候选材料,尤其在量子点显示和纳米激光领域潜力显著。! p$ j/ `0 H* h+ m# b8 m  Q5 e$ v
3. 能源存储与转换
, y6 f) R# E! V/ C3 W9 N* g锂/钠离子电池' f0 M2 w2 \$ d2 Y) G8 C
TMDs(如MoS₂)层间可嵌入金属离子,作为电极材料提升电池容量和循环稳定性。
7 g7 P& d2 O) j; W  b析氢反应(HER)催化剂/ ~4 c# h3 {# {( y
边缘活性位点丰富的MoS₂可作为低成本、高活性催化剂,替代贵金属铂(Pt),用于电解水制氢。
, E" |: h& {- r- Y4 `  M% v太阳能电池
  ^9 U" Y2 O7 a8 C! r) OTMDs作为光吸收层或界面修饰层,可提高钙钛矿或有机太阳能电池的效率。' t  L- z2 g  X% H8 I
4. 催化与化学传感
5 f. c! ]9 D$ {$ f: Q# b" N电催化
" R" E9 |2 _4 O0 Q3 i3 l/ b4 Z3 a5 r用于氧还原反应(ORR)、CO₂还原等,TMDs的缺陷工程可调控催化活性。9 I' ?" O- M6 ~
气体传感器
/ a1 ^5 [3 p0 t1 g# B对NO₂、NH₃等气体敏感,表面吸附导致电导率显著变化,适用于高灵敏度传感器。
( p+ ], h3 W* j* X1 N) ~, h5. 自旋电子学与量子技术, A7 D  F! y' Z6 [/ h' X) B# p
自旋阀器件
" l* J5 ?+ b$ E; ETMDs的自旋-轨道耦合效应可用于操控电子自旋,开发低功耗自旋电子器件。8 k+ c5 z9 M( z% M, ?) t
量子点与单光子源
9 H$ B  F- v2 ~, C二维TMDs的缺陷或应变工程可产生量子发射器,应用于量子通信和计算。
$ R7 s% c5 c# B5 W2 \9 b6. 生物医学
0 J: c: T( z* K9 L' N- @生物传感器0 R0 T6 a% X: @0 c, a
利用TMDs的高表面积和生物相容性,检测DNA、蛋白质或病毒。! V0 C. e7 y. _) W8 y4 Z
光热治疗
1 ?  i4 x( P$ ^$ dTMDs(如WS₂)在近红外光下产生热量,用于靶向肿瘤治疗。- ?- h$ I8 ~4 @7 b% u4 c
7. 复合材料增强
- [8 {: \3 ^" S  u1 g1 k1 Q作为添加剂提升聚合物、陶瓷等材料的机械强度、导热性或抗腐蚀性。
2 `5 j3 o) S1 G+ P8 ]7 Q9 D独特优势
# s, t8 M7 ^7 e2 w- P可调带隙:层数依赖的带隙(单层直接→多层间接),适应不同光电需求。
2 w5 W6 d% p9 _5 W3 p  ~4 `强激子效应:室温下稳定的激子,利于光电器件设计。0 _. z, F+ Z7 I% A7 y7 f) T
表面活性:边缘位点和缺陷提供丰富的催化活性位点。
. \+ g8 _; M. }. ]9 [: {+ t, w挑战与展望  q) Y* C$ X& h% x: O1 ?
大规模制备:需开发可控、低成本的合成方法(如CVD、剥离技术)。4 J& o- n9 S  p, [
界面工程:优化TMDs与衬底或其他材料的界面接触。# B& f1 Q; h0 }# a
稳定性:部分TMDs易氧化,需封装或钝化处理。- [2 f7 H. `0 p& l+ m2 {
随着制备技术和器件设计的进步,TMDs有望在下一代纳米电子、能源和量子技术中发挥核心作用。
- v, f  W& x4 g: G' G& j# s" k8 J' l% T' a$ E
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