话不多说，先上图。$ q$ D6 V+ B, h/ D( h
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1 i f1 e! D$ S0 h% q, U 这是一个整平线圈PIN脚的一个机器，不过就是其中的一部分，我画了个简图。8 i7 k+ T1 @' v& i6 T" K; O9 A
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这个压头是接的一个气缸，线圈为铜线，铜线外有敷一层膜，PIN脚会把膜去掉，先焊锡后再进行折弯，然后再整平。
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+ N; e. K+ W; {0 b 现在这个是整平机构上出现的问题，因为气压不够大的话，平整度会达不到要求，所以会把气压调大一些，会达到0.5~0.6Mpa。前期试产的时候并没有发现有问题，问题就发现在大批量生产一段时间后。
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这个整平面板原先是使用的热处理过的SKH9，在生产1K还是2K多的时候，出现了崩断，被压头砸出了小缺口，导致面板报废，压头使用的是热处理过的SKD11。后面把整平面板材质改换成SKD11，但是使用过一段时间后，如图箭头所示处，会发生明显的弯曲变形。
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因为线圈PIN脚到线圈面的距离是固定的，不可变更，所以面板的尺寸不可增厚，但是在现有的厚度之下，SKD11和SKH9的使用寿命都不长，请问各位大佬，这个结构是否有优化的地方，或者材料的话有什么更适合一点的材料呢？$ R0 r; T- n$ s/ E2 i1 J
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. A' q: P8 r& ^& B! n补充内容 (2024-4-15 19:23):
5 F( M- [0 G. g因为的两次折弯距离是与磁体有关，如果改线圈的话，会非常非常复杂，因为这是要去做一个电感，线圈变了会影响电阻，甚至还得改磁体，磁体一改，电感什么的都会变化，那整个产品估计都得重新按你的机器设计了
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补充内容 (2024-4-15 19:44):+ j# h5 [' n" `$ t$ a/ R
再次补充一下工况，这个PIN因为有回弹的情况发生，所以整平时，编程是先夹紧两PIN，让它紧贴薄壁处两侧面，然后压头会在大概两秒内连续砸PIN三下，再缩回，然后加紧机构收回。会不会是这两种材料承受动载荷比较差？2 p1 B' _4 U5 v3 Z9 }
; \, S% l7 ^; ^: V+ f补充内容 (2024-4-16 08:13):
C5 p; X/ s0 F薄壁处的厚度是按照与铁芯装配的厚度来的，铁芯给的厚度是2mm±0.1，所以薄壁给的就是2mm厚度，这个厚度应该就用不着谈论什么表面热处理了吧，再怎么处理，内部估计和表面也差不多了。 |
发表于 2024-4-15 14:32:42
楼主
