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本帖最后由 qincheng 于 2016-7-14 16:29 编辑 3 W1 V7 Q- q' u; z4 Y
+ I4 j9 b- O, d6 r1 t% a, W7 e案例条件:如图
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+ o3 G" g9 S+ C 现在我们给出分析条件,封装电阻的功率为5W,环境温度为40摄氏度。对流环热系数与材料导热系数可查资料。0 A1 P0 X0 ]/ l$ ^" z. |8 N# d
请分析在系统下散热肋板的稳态温度场,和热流分布。
- \& C/ U9 r0 Q: c- ^/ I% q 我做这个分析的目的是想和大家一起共同学习和进步, v6 {- t4 q! w! ~
如果大家有什么其他的问题也可以提出来,我能给出方法和建议的一定回复。: \; c/ ~: I4 M; z
在此我先挂上我的分析结: 请大家给出宝贵建议和对比结果* h- l& D: \) @6 g9 f, ]
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