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z' t) Y! E( {0 H0 Z: W8 ~" E+ E& h3 f0 z S1 X) P: t4 N3 k
4 s3 g: ~! f- t( U+ M内容简介$ T3 Z0 Z* @+ V
电子制造是当前发展非常迅速的行业。本书重点讲述了电子组装技术和 相关的工艺、装备，既注重基本概念和理论的规范讲述，更注重实际应用和经验的深入介绍。本书的主要内容包括：微连接机理、电子组装的基本工艺、印刷与涂覆工艺、贴片技术与装备、再流焊技术与装备、波峰焊技术与装备、检测技术与装备、工艺材料与印制电路板等。本书是作者多年从事电子组装制造方面的技术总结，内容丰富，实用性强，非常适合从事电子制造、电子封装方面的工程技术人员参考，同时也可作为高校相关课程的教科书。 9 d, p7 I: E% |; D$ e9 x
. c2 v6 c9 _/ x8 e( v- T: M目录
2 F% H9 Y) i3 @0 h: q/ r: l第一章 电子制造技术概述 7 }2 I' j- o% D5 K; w, x
第一节 电子制造的基本概念
B$ j$ B' m% W一、电子制造与电子封装 ' m1 V7 x1 f/ y6 b% M! q
二、电子产品总成结构 0 Z8 r& p2 @9 o( h( A. g# x& c
第二节 电子组装技术简介 $ ?$ u' w! O# ], i$ R
一、电子组装技术 " }5 o/ h" ]5 F5 E6 C) M
二、表面组装技术 % t I& T4 K, P5 E3 h
第三节 电子组装生产线 " v6 M0 H% q& x9 S3 W) g$ _
一、电子组装的基本工艺流程 5 r! d5 N) R* q7 Y. s
二、电子组装方式 6 q' _8 J; a4 z
三、电子组装工艺流程 ( j+ z* K4 u; Q0 C5 A. t9 H
四、生产线构成 , H7 ~" M7 R- T( A% e
五、组线设计
( h i+ _2 ~( R3 R第四节 电子封装技术的历史回顾 ) S; p- ~7 o8 X+ |
第五节 表面组装技术的发展
" K. ]) | R7 |3 U N' G一、SMT生产线的发展 * I6 V% x' |9 d1 w* c+ p
二、SMT设备的发展 8 D/ W* i' x' T# n
三、SMT封装元器件的发展
8 Q o9 ~3 G& T. n. U四、SMT工艺辅料的发展
7 ^. ~! }! ~3 L+ @8 [/ H( \第二章 微互连的基本原理 ; M M& T' I0 ?0 F) E7 B0 L
第一节 焊接原理
% }6 G7 b; q1 G5 _一、软钎焊的基本概念
: s0 {4 z' s- O+ X二、焊料与被连接材料的相互作用 9 O3 B; F; A! S* F0 E0 x
第二节 互连焊料的可焊性
9 ]/ q8 [/ X: `& r一、可焊性 8 I! H" ^( m* O* C
二、影响可焊性的因素
" o' y3 V* U- U6 G三、可焊性的测试与评价
: f" h8 M$ L8 |: R+ @" V第三章 工艺材料与印制电路板
; b( m/ l9 C! X第一节 金属材料 : M! _3 }* `: {6 g
一、合金焊料
& @( q; v$ V# G' Q3 P二、引线框架材料 * o6 v1 n2 U( p8 o4 z& ]+ m. h E
第二节 高分子材料
6 a. u) M; |+ v% M7 [一、环氧树脂 ! Y" T/ X0 [$ A8 L! x& ?
二、聚酰亚胺树脂 ; H6 {9 l% s3 ]& h% n
三、合成粘合剂 - i' M5 a' V/ v4 f* [
四、导电胶
" F7 g+ m8 ]5 c4 k3 D第三节 陶瓷封装材料与复合材料 % X' `' d" o, D, L* B7 ?4 G/ Y* T
一、常用陶瓷封装材料
* Y" [4 r7 f& z% Z k: Z& S, N二、金属基复合材料 & C" c* o0 f8 O g" _2 w$ P
第四节 焊膏 7 }. a) d, N( K: A1 ?: T. B& M' d
一、焊膏的分类
' y: r% r- S7 b6 w! i二、焊膏的组成
' r+ Z! `" ^6 C1 o. _9 Q三、典型焊膏配方
; Y! D! W) m6 N9 t$ l0 k" V1 s+ L- X! W四、焊膏的性能参数
. g: `( X" L0 ^五、焊膏的选用
7 z6 h* c/ i: C& \+ b$ a) h& ]! _. p第五节 印制电路板技术
, v5 j( e- C5 m: E一、常用基板材料的性能
+ a+ Y" |" f* s二、常用的PCB材料
9 M1 J( u. `7 h, z0 e三、PCB的制作工艺
[' ~& Z, |* k# j第四章 印刷与涂覆工艺技术 [4 t2 Z' h4 V- o
第一节 焊膏印刷技术 + C3 m/ e( S) _# ]
一、焊膏的特性
& V; \; K1 [6 T# W7 f4 w9 p" {. h二、网板的制作
5 B5 J* s& p* ?6 V1 r; X: v/ u# s. p三、焊膏印刷过程的工艺控制 3 X- P# I* a4 _& l
四、焊膏高度的检测 " y7 \9 n! {: ^% `& t' Z
五、典型印刷设备介绍
P4 G3 s, U* U' V六、封闭式印刷技术
Z, u# n5 J4 ?1 z$ X$ P1 q4 Q第二节 贴片胶涂覆工艺技术 $ X1 U h* d& z/ l5 J: E5 c' Q# k
一、贴片胶的组成与性质
r* v+ ^5 { o. T& q3 w$ `二、贴片胶的涂布方式及使用工艺要求 4 F1 b h+ ~0 L" {
第五章 贴片工艺技术
$ b6 I+ i$ F, T1 y- \ F第一节 贴片设备的结构
, H- M5 l: G: ^3 D- V3 F一、贴片机的基本组成
0 B3 A6 H, ?6 N }, n- ^, W+ }. q9 u二、贴片机类型 8 l/ n4 u& O! Q, n
三、贴片机视觉对位系统
/ G( t2 l; L Q& L/ I x' L6 ?; a四、贴装精度模式分析
1 r7 V& H7 t$ K0 ~/ i. ?# d" R五、元器件供料系统
* E1 @$ D9 T7 H1 a, j9 B& I* v! p1 d六、灵活性
/ q ]9 s7 s) P0 Q* V8 x% M第二节 贴片程序的编辑与优化
/ c9 p- P6 ^! e! C0 s; K一、CAD数据的产生和处理
& t: A0 l! H* w! p8 k) K二、贴片程序的编辑 ! n1 y4 [4 a# I
三、高速转塔贴片机HSP4796L贴片程序的优化 ' s& o) ^6 s* l! V7 }2 O' f& v e
四、高精度贴片机GSMl贴片程序的优化
; M9 q1 ~5 \: K五、生产线平衡
+ R$ k! X6 M4 P9 w第三节 贴片机常见故障与排除方法 & X- a9 |* T( ]
一、元器件吸着错误 . ^: t3 E& n% h/ }2 K7 ^
二、元器件识别错误 * w: S4 W! H& N2 q# n2 t. O0 Z
三、元器件打飞 ' F$ z$ a" R& j* e- |
第六章 焊接工艺技术 ' x3 X% C; o. P4 O
第一节 波峰焊工艺技术
0 Z7 z4 s4 L, \- i1 N1 n一、波峰焊工艺技术介绍
: h% z' d% L& b6 i二、提高波峰焊质量的方法和措施 1 X2 T7 s" c% |( |
第二节 再流焊工艺技术 $ u7 z1 e3 l |3 ~
一、再流焊设备的发展
' p5 I" W* \$ v( V" R& ~' S6 Z4 w, V7 v: q二、温度曲线的建立 / j. Q0 Z7 j& b$ ]" i9 z
三、加热因子
7 a3 d' L* n/ h( T2 t' a四、影响再流焊加热均匀性的主要因素
+ v6 r5 C1 J8 `: }' P五、与再流焊相关焊接缺陷的原因分析
0 D1 G$ J9 E1 b6 t3 z) H3 d0 ~六、典型设备
. D0 z% y! ^3 V- g- J第三节 选择焊工艺技术
; b) x a/ e& K: K% t( p' G9 ^( @一、选择焊简介
* F% D' C2 J Z) u2 `' Y- F! I4 b二、选择焊流程 ; a" I) ]9 e9 e# y% T9 u
三、选择焊设备改进 * p8 k7 D% f, o4 b0 s
第四节 通孔再流焊技术
* e8 K$ g6 d* Q/ ~一、通孔再流焊生产工艺流程 0 z6 [, r7 D6 ]. F, V
二、通孔再流焊工艺的特点
/ o1 N* z' [1 f8 h三、温度曲线
9 O" i( }6 t3 E& o第五节 焊接缺陷数目的统计 ( a% I' S6 K' W$ A& i/ c6 h
一、PPM质量制 0 J2 t2 X# U& D0 v
二、SMT工序PPM质量监测方法 % q9 y3 ]1 k. o" k- Q$ k6 ]3 g
三、PPM缺陷计算方法
" H( \; I% t2 |& T四、相关数据表格的设计
& ]9 W5 Q/ `, E第六节 清洗技术 + I9 v* [' Q; `2 { `$ {
一、清洗原理 ) d# E% i- B; T) e2 E
二、清洗类型
/ t5 `' k$ L& q+ ?第七节 返修技术
$ ~3 {" a$ ~1 q+ |4 t一、返修的基本概念 2 p( Z& u' F( d5 ^: u
二、BGA元器件的返修工艺 # }6 a* B, c+ v" q
第八节 其他组装技术 5 c3 l* }/ g! n. q1 f
一、无铅焊接技术
0 _8 a0 D2 C+ Z5 d6 V二、芯片直接组装技术
5 n6 l3 O% O1 Z z* Q2 ^- r第七章测试技术
5 I9 B6 o/ N$ ~& J( e第一节 测试技术的类型
9 ?- u6 P- a% D d: P一、人工目视检查
V" ?$ D7 D! N+ s* O" h2 L1 h二、在线测试
- N5 d% B* \, z: s9 v三、功能测试
. o+ _" D3 n- x' ]第二节 在线测试仪 3 F* F1 W: F- s
一、在线测试仪结构特点 3 s1 g. b( J, g. Z# z g
二、模拟元器件的测试
2 _, V' c* W2 c, W! e三、数字元器件的测量 * D, d' ?/ t' q/ V! J
第三节 飞针式测试仪 ; ]$ k- q# l2 V/ [2 Z% h2 W
一、飞针测试仪的结构特点 3 X! g1 n5 u. {: x. g
二、飞针测试的特点 # P0 B% M' e% K
第四节 自动光学检查 / U" w- ?, k s% f; F
一、AOI的工作原理
8 m; m7 K, o, {1 E! n二、AOI的特点 4 B) H1 J6 P d4 x1 S! g
三、AOI的关键技术 7 ^3 u# V: y6 a2 ^
四、AOI在SMT生产上的应用策略与技巧
8 h! _) x, M$ m$ Y: H; y五、典型AOI设备介绍 ; E6 U6 G( S- ]+ p
第五节 自动X射线检测
/ q* G' q/ ~( V一、采用AxI技术的原因
/ X- c" T3 M- l二、AXI的原理与特点 8 r/ C* M; ?$ p! L4 n+ O5 @# a
三、AXI设备
6 D* p. G: c3 g3 n; Y第六节未来SMT测试技术展望
* [( `* f9 }8 m( l第八章 印制线路板的可制造性设计
& z I9 q8 N; q# a$ b2 l) X第一节SMT工艺设计 ) H" V, g U; [" I" O2 r
一、PCB基板的选用原则
V% j. X5 p$ T2 L+ m% N二、PCB外形及加工工艺的设计要求
! R& X8 s+ H4 W1 ]三、PCB焊盘设计工艺要求
7 c5 V7 {# {& n四、焊盘图形设计
& ^5 S) A0 v- _) x* K# I五、元器件布局的要求 1 O5 N% s4 f$ J: t& w* b& c. f, A. h
六、基准点标记制作的要求
q& e! B; v3 U# c1 x4 ~0 z七、可测性设计的考虑 $ H; I$ N2 I1 n5 e
第二节通孔插装工艺设计
% [9 Y' m" y6 w一、排版与布局
- O, p* z2 y( o, m4 v. P二、元器件的定位与安放
0 U' }: R! E. e5 f* g8 c: f三、机器插装 : |* y) y8 e/ e4 `
四、导线的连接 % Y( r2 r. L0 K" Z( Z& ~
五、整机系统的调整
& f7 z% W" W7 }0 Q9 T六、常规要求 ( S3 P- d* |- o6 T' Y
第三节 QFN元器件的可制造性设计与组装 4 {0 o# G+ p4 K" b, T
一、QFN元器件的特点 , Q& |, y- E; }$ m9 c9 b2 O* `5 ]
二、PCB焊盘设计
1 ?- Z( V# t! ~0 Z% Q三、网板设计 : y; Z! H# J- x! c: L- M( R, P
四、QFN焊点的检测与返修 ' _9 A* b' r. ~& ]+ \; G
参考文献 /thumb.jpg) |
楼主: 见习生小王
发表于 2009-12-12 11:25:53
