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楼主: guoguang_you

用内径千分尺测孔径是否准确,和用通止规的测量相比,哪种合理?

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发表于 2009-4-20 16:57:35 | 显示全部楼层
我上次在使用内径千分尺测量时,把内孔搞得一塌糊涂,结果外观挂了!(内表面粗糙度要求0.8)
4 }4 Q% o7 ~/ S( I7 [& J( xPG测量好一些,如果孔不用来装配的话用内径千分尺测量,要装配的话用PG测量,GP在制造时已经对它本身的形状误差做了规定,校验合格后使用是没有问题的。在生产过程中,两者相结合为最佳。有条件的话可以使用CMM,当你在测量内径时,其形状误差也能同时被显示,贼方便!!!
发表于 2010-8-12 10:40:18 | 显示全部楼层
同意楼上的观点,支持一下
发表于 2010-8-13 13:35:35 | 显示全部楼层
七楼分析的很透彻,顶七楼!
发表于 2010-8-13 15:36:29 | 显示全部楼层
7楼说的很详细,千分尺相对要准确一些,但是如果一般情况在提高效率的情况下建议还是用卡规
发表于 2010-8-13 16:56:26 | 显示全部楼层
7楼说的很详细,千分尺相对要准确一些,但是如果一般情况在提高效率的情况下建议还是用卡规
+ O( k% p0 p/ \) U( emarklg 发表于 2010-8-13 15:36

  l. o, ]& S* c; O+ |
* L  x* T* T+ T6 V7 i
( ~4 {& \( r* a3 i    效率问题,前者是“通用”,后者是“专用”
发表于 2010-10-30 06:48:31 | 显示全部楼层
各有特点,批量生产止通夫来的快,效率高,但测不出椭圆。千分尺,能得出实测值,但测不出有锥度的盲孔
发表于 2010-10-30 19:27:47 | 显示全部楼层
批量的话用通止规!11111111111
发表于 2010-12-8 16:00:01 | 显示全部楼层
都挺厉害的,我是来学习的,谢谢
! j: r% B  @0 J* S# Q
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