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发表于 2008-5-10 18:21:18
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黄河湃友好!
8 N7 _+ O" W# [9 R. g! J& I3 |.9 U5 ?, a7 H& @4 Y+ \
你的这个问题出在工艺上!5 _4 D; L7 o; y7 ?
正确的工艺应该采用“小口径的热风喷嘴”,操作时,应该将“热风喷嘴”探到待焊板材的缝隙中间去。+ w1 {- X. H) K1 X
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: z3 w5 d) K) f# }, X- j4 D而你用的工具是“塑料熔接焊枪”。那个东西一是热风口的直径太大,再就是温度不可控,所以,焊的质量不会好。
( K- o0 B( Q0 W5 N/ V.
9 f5 ^1 \: E" ?, k9 s* y$ a我有一个用于拆除电路板集成块的“可控型热风喷枪”,我认为非常适合你的这项任务。它的特点是:
* K1 L, V+ n! k9 D- D3 h.. p0 H; j: u0 r; a* L, c! Z
1,热风喷嘴的直径多样性,可以方便的更换。& L. h/ A' e! D4 ^$ C3 M, b/ X
2,温度可调。0 U! P3 f0 E b2 d1 _& N x
3,喷嘴出口的风速可调。7 ?. e' p* h0 o
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syw 080510---18.20 |
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