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1. 铜公加工方法及注意事项
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8 A9 \7 O0 a' c5 P+ \在写刀路之前，将立体图画好后，要将图形中心移到坐标原点，最高点移到Z=0，加缩水率后，方可以加工，铜公火花位可加工负预留量。M]
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在加工前还要检查工件的装夹方向是否同电
2 V8 d( z: q7 A" _1 _7 w脑中的图形方向相同，在模具中的排位是否正确，装夹具是否妨碍加工，前后模的方向是否相配。还要检查你所用的刀具是否齐全，校表分中的基准等。
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2. 加工铜公要注意的事项：
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火花位的确定，一般幼公（即精公）预留量为0.05~0.15，粗公0.2~0.5，具体火花位的大小可由做模师父定。
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铜公有没有加工不到的死角，是否需要拆多一个散公来。加工铜工的刀路按排一般是：大刀（平刀）开粗-小刀（平刀）清角; 光刀用球刀光曲面。
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CAD/CAM技术论坛，国内最大的 开粗一般较多用平刀不用球刀，大刀后用小刀开粗，然后将外形光到数，接着用大的球刀光曲面，再用小球刀光曲面不要图省事，为了一些小的角位而用小刀去加工大刀过不了的死角可心限定小刀的走刀范围，以免直播太多的空刀。
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铜公，特别是幼公，是精度要求比较高的，公差,一般选0.005~0.02，步距0.05~0.3。铜公开粗时要留球刀位的过刀位，即要将铜公外形开粗深一个刀半径。c
/ ^7 m# j: \3 a! D铜公还要加工分中位，校表基准，火花放电时要校正铜工，一般校三个面（上，下，左，右）加工出的铜工必须有三个基准面。
" X8 V H7 B3 U* M- o铜料是比较容易加工的材料，走刀速度，转速都可以快一点，
8 n7 _( C/ S1 ~8 c开粗时，留加工余量0.2~0.5,视工件大小而定，加工余量大，开粗时走刀就可以快，提高效率。加工铜料的有关经验参数： DMassCAM.cn刀具大小
9 ~7 X7 [4 V6 C: @- e3 y! {6~10
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200~500
" ]! F- z$ i; [9 k7 L# l（50~300） 3\[1]z:a
l（200~600）
1000~2000 masscam,cimatron,proe,ug,catia,worknc,hypermill,mastercam,solidworks,cad,cam&G S Zv l d
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（600~1000）
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主轴转速3000~2500
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（2400~1200）
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注：括号内为高速钢刀对钢料开粗时的参数，以上走刀速度是指开粗时，要光外形F=300~500，钢料光刀F为50~200。 |CAD/CAM论坛/`5[)[ 
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3．前模开粗的问题，
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& D5 @+ {; ^' p2 |9 M9 N4 k6 Z首先将铜公图在前视图或边视图内旋转180o即变成了前模图，当然还要加上枕位，PL面；原身要前模留的地方，不要用镜身的方法将铜工图变成前模图，有时会错（当铜公图X方向Y方向都不对称时）。
1 L# Q" A- v* v前模加工时有二个难点：
/ m& w0 T3 v; c材料比较硬；前模不可轻易烧焊，错不得。
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专 前模开粗时用刀原则同铜工相似，大刀开粗→小刀工粗→大刀光刀→小刀光刀，但前模应尽量用大刀，不要用太小的刀，容易弹刀，开粗通常先用刀把()开粗，光刀时也尽量用圆鼻刀，因这种刀够大，有力，有分型面的前模加工时，通常会碰到一个问题，当光刀时分型面因碰穿机要准娄数，而型腔要留0.2~0.5的加工余量（留出来打火花）。这是可以将模具型腔表面朝正向补正0.2~0.5,面在写刀路时将加工余量设为0。
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前模开粗或光刀时通常要限定走刀范围，要记住你所设的范围是刀具中心的范围，不是刀具边界的范围，不是刀所加工到的范围，而大一个刀具半径。
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前模开粗常用的刀路方法是曲面挖槽，平行式光刀。前模加工时分型面，枕位面一般要加工到准数，而碰穿面可以留0.1余量，以备配模。
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. L8 W6 v( g6 P" k$ o4．加工后模常碰到的问题：
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9 H' g. ^2 W2 n! y p b! W& U p后模有原身科或镶科二种，后模同前模一样是钢料，材料较硬，应尽量用刀把加工，常用刀路是曲面挖槽外形，平行铣光刀，选刀的原则是大刀开粗→小刀开粗→大刀光刀→小刀光刀。
3 A; F+ p. V4 u5 e2 j9 m! ]2 L后模图通常是铜公图缩小料位加上PL面，枕位，原身留出的东西而成，如果料位比较均匀，可以直接在加工信息量里留负料位即可，但是PL（分型面），枕位，碰穿面不能缩料位。这时可以先把这些面正向补正一个料位或者把科画出来。
- t$ c, D3 A/ `# R原身科常碰到的一个问题是球刀清不到利角，这时可以用平刀走曲面陡斜面加工清角，如镶科，则后模分为藏框和科芯，加藏科时，要注意多走几遍空刀，不然框会有斜度，上边准数，下边小，很难配模，特别是较深的框，一定要注意这个问题，光框的刀也要新好，并且选用大一点的刀。科芯如果太高，可以先翻过来加工框位，然后装配进框后，再加工形状，有时有支口，要注意，不要过切用球刀光形状时一定要保护支口台阶。ub i"`O)|d
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为了方便配模式，框尺寸可以比科芯外形尺寸小-0.02/s
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科芯光刀时公差和步距可以稍大一点，公差0.01~0.03进给0.2~0.5。
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5．散铜公加工中的问题：
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4 F# D' H- W3 x, X9 p$ {0 R, @有时整体铜公加工有困难，有加工不到的死角，或者是不好加工，所需刀具太长或太小，就可以考虑分多一个铜公，有时局部需要清角铜公，这种铜公的加工并不困难，但一定要搞清楚的确良火花时的偏数，校表基准。
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6．薄盘位铜公的加工： masscam,cimatron,proe,ug,catia,worknc,hypermill,mastercam,solidworks,cad,cam[1]F
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这种铜公加工时很容易变开，加工时要用新刀，刀要小点，进刀也不能太大，加工时可以先将长度a做准，但d留大点余量(如1.0mm)再二边走，每次深度h=0.2~1，深度进刀不要太多，也不要一周绕着走刀，而要分成二边分别走。
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7．左、右件和一出二的方向：
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有时一套模会出二个零件，对于分左右件的，图形可能通过镜射来制作。如果是出二个相同的零件，则图形一定要在XY内平称或旋转，一定不可以镜射，务必小心，不要搞反方向，
0 Y' o' V) i( E8. 模具的方向：
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模胚的四个导栓孔，不是完全对称，有一个是不对称的，所以加工前后模时这末搞清楚，每一块模板上都有基准，加工完的前后模合起来一定要基准对基准，特别是对原身模胚成形的模具一定要注意。画图时也注意方向，铜公的方向和正视图（俯视图）的方向一致，科芯，藏科框的方向和铜公一致，前模则相反。
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发表于 2007-4-7 21:48:27
