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机箱散热计算,求思路

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发表于 2013-3-22 09:50:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 剑客昆仑 于 2013-3-22 09:55 编辑
0 W0 o0 f' J6 D/ s) r
3 E# [  Y7 [+ Z' f0 {) W7 Q目前在设计机箱壳体的过程中要计算铝体散热片的散热面积及型式,风扇用5v电压。但是以前没有做过相关的设计,在这里等待有过相关设计的高手给一点思路,谢谢!3 ~: \/ G7 L% {

1 O( w5 C3 q/ j7 n1 ~& @& Y  W1 j6 g$ _- M) ?& v. @
ps:以前的散热片是这种型式的:

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发表于 2013-3-22 10:00:53 | 显示全部楼层
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发表于 2013-3-22 10:02:22 | 显示全部楼层
找本传热学的书,上面都有,以前没有有限元的时候,都是手拉网格计算,1 I! C+ J9 i: P  D! F
) V; [+ }: x$ F1 J
你这个大概要花半天的时间,别偷懒,一会儿就计算出来了,
发表于 2013-3-22 10:57:44 | 显示全部楼层
FEA
发表于 2013-3-22 11:04:46 | 显示全部楼层
本帖最后由 德富gd 于 2013-3-22 11:14 编辑 $ Z6 x  w% z1 O( V9 y( m& Y

9 s; M0 I+ J4 m/ h楼主的是什么机箱?这种情况有两种散热:热传导制冷,对流制冷(即风冷);热传导的基本公式为“Q=K×A×ΔT/ΔL”,其中Q代表为热量,也就是热传导所产生或传导的热量;K为材料的热传导系数,热传导系数类似比热;公式中A代表传热的面积(或是两物体的接触面积)、ΔT代表两端的温度差;ΔL则是两端的距离。你可以看出热量传递的大小同热传导系数、热传热面积成正比,同距离成反比。热传递系数越高、热传递面积越大,传输的距离越短,那么热传导的能量就越高,也就越容易带走热量。用作散热材料的有好多种:金,银,铜,铝,半导体,液体等,最常用的是铝合金,还有铜啊,液体啊。
5 e4 @: s4 ~. g5 U热对流的公式为“Q=H×A×ΔT”,公式中Q依旧代表热量,也就是热对流所带走的热量;H为热对流系数值,A则代表热对流的有效接触面积;ΔT代表固体表面与区域流体之间的温度差。因此热对流传递中,热量传递的数量同热对流系数、有效接触面积和温度差成正比关系;热对流系数越高、有效接触面积越大、温度差越高,所能带走的热量也就越多。这个对流又有自然对流和强制对流,你装有风扇,就是强制对流。
. e: |/ s! Z& G4 W+ W7 K机箱的大小是固定的,散热器的体积就会有所限制,机箱内的空间有限,过大会加大安装的难度,而通过改变散热器的形状,增大与空气的接触面积,增加热交换面积,可以提高散热效率,你可以增加鳍片,表面粗糙化或螺纹等办法来增大表面积。鳍片的设计要注意鳍片之间的空气流通性,要注意其加工工艺,所以有个廋高比。
# v! _1 z$ M/ S, \6 s4 w& U用好的风扇对空气进行强制对流,加快空气流动的速度。这要看你如何设计风扇,关键是风速,风量,散热器风扇的效能(风量、风压)主要取决于风扇扇叶直径、轴向长度、风扇转速和扇叶形状。建议你最好做做风洞测试,这样有具体数据就可以设计和计算。风扇有轴流型,涡流型,也要控制噪音,寿命。
* \0 \  j7 H, N$ G. ?有条件做做热流分析,要知道的很多,建议你好好去看看傅立叶热导定律。当然这只我个人的一点看法,有什么不对请见谅!

点评

谢大侠指导  发表于 2013-5-3 17:13
很专业,风冷其实也可以通过改变结构,增加散热面附近的空气流动速度  发表于 2013-3-22 11:22
发表于 2013-3-22 11:37:15 | 显示全部楼层
软件分析一下  {:soso_e113:}
发表于 2013-3-24 08:54:46 | 显示全部楼层
没有基础还是先找本书好好研究0 F8 _1 D4 u6 P  c, U+ D. u
哪位用类似软件分析的好?
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