电子产品防水结构一般是怎么设计的
请教大家做电子产品时防水结构一般是怎么设计的?先要弄清楚电子产品的防水等级是什么?比如IPx*,根据防水等级要求去设计相应的防水结构。 防水结构,无非就是添加密封圈,灌胶,做密闭的空间,涂层等等。密封圈比较常见了,壳体缝隙之间,添加个硅胶垫,螺丝口用螺丝塞……像目前的水下摄像机密封都是用密封垫的,灌胶就更简单了,之间用硅胶填充内部空间,我见过的就是水下推进去,就是灌胶防水的,做密闭空间,就是超声波焊接,我们常见的充电器就是,涂层就是纳米涂层,之间保护PCB板等等。 易错易混 发表于 2019-5-15 08:45
防水结构,无非就是添加密封圈,灌胶,做密闭的空间,涂层等等。密封圈比较常见了,壳体缝隙之间,添加个硅 ...
回答专业~
易错易混 发表于 2019-5-15 08:45
防水结构,无非就是添加密封圈,灌胶,做密闭的空间,涂层等等。密封圈比较常见了,壳体缝隙之间,添加个硅 ...
厉害,望多多指点
包胶。 qihaibing 发表于 2019-5-15 11:35
厉害,望多多指点
我是做手板的,见过的产品真的比很多人都多,见得多了,自然就会了解一些
易错易混 发表于 2019-5-15 08:45
防水结构,无非就是添加密封圈,灌胶,做密闭的空间,涂层等等。密封圈比较常见了,壳体缝隙之间,添加个硅 ...
请问螺丝塞是什么样的?
先弄清楚防水级别IPXX的含义,防水就跟大禹治水一样,要堵还要疏,不同位置看采用堵还是疏,具体采用什么方式堵,什么方式疏,又回到机械结构的设计,零部件材料的选型上了
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