总感觉你在打标这个位置要独立出来一个装置。
本帖最后由 一展刀锋 于 2016-12-21 21:43 编辑
wx_w2pZ5sx1 发表于 2016-12-21 15:19
振动盘上料速度是60PCS/分钟以上，节拍要求是3000PCS/小时...
你用挖坑来替代导向柱，就是想避免导向柱倒角引起的折射烧坏内环是吧，那样换成压的动作
按照3000pcs每小时，每分钟50个，每个的时间才1.2秒，其实你本来的时间就很紧张，因为气缸动作慢（阻挡、顶起定位还是你说的压一下）
所以我建议
1.是不是能双振动盘，双出料，那样上料就能到120pcs/min了
2.定位不要靠气缸，用电机，一方面，振动盘出料排位到一个死胡同自动停下来定位；另一方面，用电机控制吸盘吸起工件（吸四周）到你设计的坑里(所以问你的工件重不重)，放到精定位坑——其实是一个夹具的时候，需要机械手是柔性的，否则会卡死。
3.上述问题都解决了，现在就是你的产品怎么从坑里出来，就要用同步工位的思路了
2和3参考附件图片（你可以搜冲压机械手连线的视频看），这个做法如果能做出来，也是时不时卡机的，但是比你那个10个坏2个肯定好多了。
来个近距离视频看看
打标设备+CCD拍照定位
打标设备+CCD拍照定位
不良品的图片有吗
本帖最后由 lose2836 于 2016-12-23 14:17 编辑
图没怎么看清。说一下看法，才0.02，不能用滑动的方式。在激光打标前，一定要调整位置精度到允许范围。也就是阻挡后，你要有用规矩之类的去调下位置，保证精度。激光打标时(包括前后)，工件不能滑动，保证激光与工件被打标平面垂直。感觉你这保证不了，就是打标前没有调整工件的位置，二直接去打标了。建议用机械方法找位置，这个价格便宜。
宋小龙 发表于 2016-12-23 13:21
不良品的图片有吗
图一：打标打偏了（左边箭头打到了边缘处，右边没到位）
图二：内环烧伤
面壁深功 发表于 2016-12-21 17:29
总感觉你在打标这个位置要独立出来一个装置。
对于这个独立的装置有没有想法？可以稍微说一下吗？:lol
lose2836 发表于 2016-12-23 14:16
图没怎么看清。说一下看法，才0.02，不能用滑动的方式。在激光打标前，一定要调整位置精度到允许范围。也就 ...
是的，关键就是这个二次精定位的机构要怎么设计，你有没有好的建议？