草世木 发表于 2013-12-26 14:56:44

伺服驱动器散热片如何设计

伺服驱动器散热片如何设计
需要知道哪些數據，如何計算，又如何模擬？
哪位大俠有類似經驗可否指教？
是否有相關教程或是設計實例？
多謝！

baikenor 发表于 2013-12-26 15:58:46

首先应该能计算管子或者功率模块的发热，实际现在有好多红外热像仪都能看温度的    器件有允许的半导体结温，散热片向环境中散热，存在热阻，整个发射散热和电压源电阻的模型有点类似，一般电力电子或者开关电源的书都会讲散热设计   practical designtechniquesfor powerand   thermalmanagement   这个书是ADI的我没看过   只是在别的东西的参考文献见到了    ADI出的   应该不会太差

草世木 发表于 2014-1-13 11:50:34

baikenor 发表于 2013-12-26 15:58 static/image/common/back.gif
首先应该能计算管子或者功率模块的发热，实际现在有好多红外热像仪都能看温度的    器件有允许的半导体结温 ...

多謝！
最好是有個例題之類的，學起來更快

草世木 发表于 2014-1-13 15:05:20

草世木 发表于 2014-1-13 11:50 static/image/common/back.gif
多謝！
最好是有個例題之類的，學起來更快

多謝
页: [1]
查看完整版本: 伺服驱动器散热片如何设计