wisdoms 发表于 2013-11-13 13:14:49

从事半导体封装设备设计的发展前途怎么样

本人机械专业小硕 ， 目前有先进科技（ASM）成都研发中心 offer，由于对这个行业不了解，请大虾们给点意见。

机械专业从事半导体封装设备设计的发展前途怎么样？真心求教，大家有何建议请畅谈，在下谢谢。

屋宽不如心宽 发表于 2013-11-13 14:06:48

这种设备集机光电软件一体化设备，自动化程度非常高，ASM公司很不错。楼主真的可以考虑去。

wisdoms 发表于 2013-11-13 15:30:33

屋宽不如心宽 发表于 2013-11-13 14:06 static/image/common/back.gif
这种设备集机光电软件一体化设备，自动化程度非常高，ASM公司很不错。楼主真的可以考虑去。

谢谢前辈指点，这种设备的确自动化程度很高，据我现在了解，这种设备的光学、控制系统要求很高，机械结构设计主要是做高精度机械平台（直线电机驱动比较多），其机械结构好像不会很复杂吧？在这个方向做机械结构设计，是要朝着机电一体化方向发展？对控制会有比较高的要求？

小李飞刀乐呵呵 发表于 2013-11-13 16:29:14

值得去。其原来研发在新加坡，测试在香港，制造在深圳，设计主力原来也是主要大陆移民，核心是港人以及荷兰人。
近十年，国内小厂仿制的多了，其成本压力以及研发效率压力，需要转移到大陆。
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