半导体后工序设备
本帖最后由 qqbandaoti 于 2009-7-2 09:44 编辑有做这些的人在群里吗？个人认为，这才是真正的现代工业的自动化设备。而非古老传统的工业设备。我有个奇怪的问题，在印刷版块我看过腊月黄牛研究两年的作品，大家觉得同样天资的工程师，把这种机器做好，和把腊月黄牛的机器做好，哪个面对的痛苦要多？此工序为把塑封后的四排式的框架冲压分离成型如管。大家对行业机器PK一番 楼主介绍一下这台机器的功能用途，谢谢 2# FLEI200410
如果不是行业内的人是很难介绍得明白的，如果你要做过精密五金连续模具又会好理解点。通俗的说，我们电脑主板上的电子零件IC，一开始是几十个，按XY阵列的方式排列在一定长度的框架上的，这个机器的作用就是把那几十个IC从框架上冲压分离出来，并且有顺的经过轨道进入装IC的塑料管。模具中冲切部分的刀具截面积多是0.3X1.2的大小，精密度一般多是0.003。成型部分的刀具部分要经过光学磨加工。IC与框架分离以后的出料方向与框架在模具中的前进方向成90度。难度不在想象这个动作，而是把机器做稳定，高速不出问题。非行业内人士不能体会。我也是只能体会体会而已。。。。。。 现在的自动化设备
一般1个工人管理好几条生产线
呵呵
来我公司看看就知道了
对工人要求很低
身体健康 能上料 能在线检测能解决现场问题就OK了
一个人管多条线还很闲呢 呵呵 谢谢。有点明白了，有见过装IC的塑料管 2# FLEI200410
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这个机器的作用就是把那几十个IC从框架上冲压分离出来，
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qqbandaoti 发表于 2009-7-2 14:41 http://bbs.cmiw.cn/images/common/back.gif
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qqbandaoti 网友好！
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根据上面留下的那句话的意思，我的理解，你的这个设备好象是拆解、拆卸
用过的电路板上的集成块的。
对否？
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syw090703---04.10 本帖最后由 qqbandaoti 于 2009-7-3 08:43 编辑
6# syw开门造车
我想可能是我没说清楚让你误会了，我们是SMT贴片机的前工序，是将IC从塑封后的一定长度的IC框架上分离成单颗，然后别的工序进行测试，测试好后进行编带，编带完成后就交给SMT贴片机贴到线路板上。贴片以后就交为回流焊将IC固定焊接在线路板上.这都是后工序的事情，我们这台机器的前工序更加麻烦，纳米技术。电子版块里应该还分个微电子版块，很多高精尖的机器，我多希望有人能贴出图片来一饱眼福呀。 关注这个帖几天了，但没理解楼主希望做什么？是希望交流技术？谈设备构造？还是楼主希望有人听他的技术描述？没有看懂！
借问一下，楼主玩哪部分？全玩的人不多，世界也没有很多家，
楼主说的封装到贴片实际是一个流程，尺寸系列不一样，针栅和球栅也不一样，检测方式也不同，
这类东西一般机电可以分开配套，机械部分基本属于‘平台’，看你是几横梁的，精度到多少，可以专配，配机以后可以配电，但要和整机衔接，而视觉系统有专配，选系统以后可以专配软件，
这类东西基本类似系统集成，即使是日本的公司，也基本是这么个模式，
关键不知道楼主希望做什么，楼主可以讲述一下，有什么绝门技术可以简介一下， 机器做的还挺漂亮。
效率有多高？
定位方式用到视觉没有？
是步进还是飞切？
控制硬件方案简单描述一下下。
长长见识。 楼主介绍一下把