凌君 发表于 2025-4-21 18:09:41

sw flow中多大功率的电子件就可以不考虑散热要求了？

sw flow中多大功率的电子件就可以不考虑散热要求，直接采用直接冷却散热就可以？

shaolashdnr003 发表于 2025-4-22 08:47:36

我也想知道

yddbs 发表于 2025-4-22 09:32:55

这个跟自然散热面积和功率有关

warmth102 发表于 2025-4-22 09:39:34

电功耗小于0.5w的通常通过pcb铺铜增加热传导，不需要单独散热，当然人为因素除外，比如项目经理或者硬件认为某芯片高温风险较大（软件拉高功耗等因素），可以单独做散热。
遇到拿着电功耗当热功耗的硬件工程师就自求多福吧，仿真结果就失真了（百倍差距），芯片仿真温度飞个几百度。

warmth102 发表于 2025-4-22 09:42:13

冷却方式一般有固体热传导换热（被动）、强迫风冷换热（主动）、液冷散热（主动），不知道你说的直接冷却是哪一种

凌君 发表于 2025-4-22 11:17:14

warmth102 发表于 2025-4-22 09:42
冷却方式一般有固体热传导换热（被动）、强迫风冷换热（主动）、液冷散热（主动），不知道你说的直接冷却是 ...

不做强迫散热处理，在环境中自然冷却

凌君 发表于 2025-4-23 11:48:29

各路大佬，不要划水了，冒泡指教下呀~~
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