等离子弧焊的工艺参数

西锐电气

(1)焊接电流
- s. q& _2 y( _2 W焊接电流是根据板厚或熔透要求来选定。焊接电流过小，难于形成小孔效应：焊接电流
9 |6 s% m, T6 A+ u, n/ _增大，等离子弧穿透能力增大，但电流过大会造成熔池金属因小孔直径过大而坠落，难以形
成合格焊缝，甚至引起双弧，损伤喷嘴并破坏焊接过程的稳定性。因此，在喷嘴结构确定
1 F0 V' x# C6 v后，为了获得稳定的小孔焊接过程，焊接电流只能在某一个合适的范围内选择，而且这个范
8 V) S; @( p7 a! o1 k围与离子气的流量有关。
(2)焊接速度
焊接速度应根据等离子气流量及焊接电流来选择。其他条件一定时，如果焊接速度增
; X5 S% V" c% O( {6 R# @8 z大，焊接热输入减小，小孔直径随之减小，直至消失，失去小孔效应。如果焊接速度太低，
母材过热，小孔扩大，熔池金属容易坠落，甚至造成焊缝凹陷、熔池泄漏现象。因此，焊接
速度、离子气流量及焊接电流等这三个工艺参数应相互匹配。
(3)喷嘴离工件的距离
2 u5 g4 v) _9 J+ C1 U& P" h· 喷嘴离工件的距离过大，熔透能力降低：距离过小，易造成喷嘴被飞溅物堵塞，破坏喷
嘴正常工作。喷嘴离工件的距离一般取3～8mm。与钨极氩弧焊相比，喷嘴距离变化对焊接
质量的影响不太敏感。
0 u$ D, }% v, J3 N(4)等离于气及流量
等离子气及保护气体通常根据被焊金属及电流大小来选择。大电流等离子弧焊接时，等
: V* q2 u' b0 y. f: X$ }离子气及保护气体通常采取相同的气体，否则电弧的稳定性将变差。小电流等离子弧焊接通
常采用纯氩气作等离子气。这是因为氧气的电离电压较低，可保证电弧引燃容易。
离子气流量决定了等离子流力和熔透能力。等离子气的流量越大，熔透能力越大。但等
5 ^* C% u; _6 i" J离子气流量过大会使小孔直径过大而不能保证焊缝成形。因此，应根据喷嘴直径、等离子气
的种类、焊接电流及焊接速度选择适当的离子气流量。利用熔人法焊接时，应适当降低等离
子气流量，以减小等离子流力。
- F  X3 [9 P! i  ^保护气体流量应根据焊接电流及等离子气流量来选择。在一定的离子气流量下，保护气
体流量太大，会导致气流的紊乱，影响电弧稳定性和保护效果。而保护气体流量太小，保护
效果也不好，因此，保护气体流量应与等离子气流量保持适当的比例。
小孔型焊接保护气体流量一般在15～30L／min范围内。采用较小的等离子气流量焊接
时，电弧的等离子流力减小，电弧的穿透能力降低，只能熔化工件，形不成小孔，焊缝成形
过程与TIG焊相似。这种方法称为熔入型等离子弧焊接，适用于薄板、多层焊的盖面焊及
角焊缝的焊接。
. O3 O6 O4 J& I; C& g(5)引弧及收弧
板厚小于3mm时，可直接在工件上引弧和收弧。利用穿孔法焊接厚板时，引弧及熄弧
2 x' b9 u, J4 Z/ t3 u) M处容易产生气孔、下凹等缺陷。对于直缝，可采用引弧板及熄弧板来解决这个问题。先在引
弧板上形成小孔，然后再过渡到工件上去，最后将小孔闭合在熄弧板上。
1 }& c* i+ ^6 a( J# g+ \. V$ i大厚度的环缝，不便加引弧板和收弧板时，应采取焊接电流和离子气递增和递减的办法
& n+ X! J* H+ W& r$ b: w& s在工件上起弧，完成引弧建立小孔并利用电流和离子气流量衰减法来收弧闭合小孔。
8 X& n& B0 n6 ]/ O9 B" Y2 ]. w(6)接头形式和装配要求
工件厚度大于1.6mm时，小于表1-1列举的厚度时，采用I形坡口，用穿孔法单面焊双面成形一次焊透。工件厚度大于表1-1列举的数值时，根据厚度不同，可开V形、U形
8 v1 G0 [$ K; |3 F8 o6 ~" T* d9 ~或双V形、双U形坡口。