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pcb板压电薄膜实现准确定位并贴片

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发表于 7 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
pcb板压电薄膜(图中银色的软片)实现准确定位并贴片,在贴片的过程中还必须保证薄膜和pcb板之间无气泡(通常人工贴膜的时候在贴完后若发现有气泡会用镊子在薄膜上刮一下将气泡刮掉),图上是目前想到的设计,但无法保证贴完无气泡,而且定位设计也有待商议,请教下有没有更好的定位方法,以及如何保证不产生气泡。5 ~) Q0 Z0 c- ]7 T, Z

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发表于 7 天前 | 显示全部楼层
可以考虑用加热的方式赶走薄膜内的气泡。
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 楼主| 发表于 7 天前 | 显示全部楼层
远祥 发表于 2019-6-12 14:45
# o( E, p1 [7 w" ?可以考虑用加热的方式赶走薄膜内的气泡。
# J: N7 h6 I* u) s5 {( {9 r
谢谢,不过现在要求结构简单点,希望尽量从结构方面改进。
5 p8 ^$ Z9 Y/ a- b
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发表于 7 天前 | 显示全部楼层
如做自动高效设备,一要解决对位,二要解决静电,其它次之
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 楼主| 发表于 7 天前 | 显示全部楼层
人工贴一般都是先贴一边然后慢慢将膜贴合到pcb板上,那么设备能不能实现这样的操作,我暂时想不到好的办法,有思路的大神望指点一下。
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发表于 7 天前 | 显示全部楼层
我做不锈钢的,对这个还真是不了解,进来学习学习
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 楼主| 发表于 7 天前 | 显示全部楼层
oliver97 发表于 2019-6-12 15:33
9 A" }- K1 a. V. x9 }如做自动高效设备,一要解决对位,二要解决静电,其它次之

9 t* _% ~/ k& ^2 _# S5 r如果将薄膜水平吸附然后往下压,这样定位是可以实现,不过有没有气泡不能保证,人工贴一般都是先贴一边然后慢慢将膜贴合到pcb板上,那么设备能不能实现这样的操作,我暂时还想不到好的办法。' N! ^8 f+ t0 j2 S
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 楼主| 发表于 7 天前 | 显示全部楼层
oliver97 发表于 2019-6-12 15:33- g3 V6 m5 W. [0 ?5 b! |( J
如做自动高效设备,一要解决对位,二要解决静电,其它次之
  M4 B* ]8 a. n8 p8 J8 M0 M  D
现在只是做人工辅助设备,主要解决对位问题,但是需要解决气泡问题,最好能模仿人手贴膜的动作,先贴一头,然后慢慢往另一头捋过去最终整张薄片都贴合在pob板上,感觉有点困难。
. m- ~4 y1 A0 V$ L
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发表于 7 天前 | 显示全部楼层
1.定位看机械定位精度足够不?
( A& Y1 [; L: ~0 M$ u2.加离子风。
, m. Z) V2 P! E* e* A0 w3.弹簧改成气缸加精密调压阀。$ C! Q4 `. z% J. \6 `
4.贴完之后下一个工位,三个轴机械手刮胶加保压。
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发表于 7 天前 | 显示全部楼层
有一种不会起泡的薄膜。

点评

lz是特殊的薄膜,无法更换吧  发表于 前天 15:58
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