CVD鑽石薄膜材料，中国人搞的

cmx

谢谢！望这项技术继续发展，硅谷也得改改名，呵呵。

jamesliu8029

自己頂一下!
7 A& o4 i# C  L5 P0 x鑽石薄膜晶片可應用領域
7 N' C8 |6 @3 Z1 \0 {6 [6 O% g- g6 d' U一、SAW（聲頻濾波器）--GHz高頻濾波器、高品質光電無線通訊
二、紫外線發光LED--高容量光記錄器
" [. {$ C) X* q. N9 f) G4 o三、高功率LASER二極體散熱片--通信顯示器、光源
四、高熱源元件散熱器--高階NB-CPU散散器、Desk PC-CPU散熱器
6 T1 v) \7 g; c" S" q! x3 j# Q

jamesliu8029

五、其他可供應用方向
1、Diamond bonding tools for semiconductors(TAB Tool)
- L+ o( B4 E8 E; t2、submonuts for LASER High Power LED
) z: h0 G0 Q* K  Q; m5 [3、CVD Diamond Disk
以全球鑽石膜生成及拋光技術來論，日本住友電工長期以來一直在CVD領域從事不同性狀與品質需求的CVD Diamond產品，供應工業加工用途、或為次世代電子元件的產品。
1995年住友電工發表大面積3英吋CVD Diamond Wafer製作及研磨試作成功；1998年發表利用大面積CVD Diamond Wafer製作2.5G Hz Diamond SAW元件，用於高頻產品；2001年發表5G Hz Diamond SAW發振元件；2004年將CVD Diamond Wafer及 Diamond SAW關鍵製作技術授權並導入精工EPSON。
EPSON在Diamond SAW元件早已開發完備商品化，並繼續開發更高頻率元件、半導體場發射元件、高純度奈米多晶Diamond、高性能Diamond Heatsink元件、LASER Diamond Heatsink、高功率FET等元件，且多數已開發完成，但這幾年來以上這些高階元件遲遲未見市場化，其關鍵在於CVD Diamond Wafer未能有效量產化，材料取得不易，製造成本太高，無法降低成本之原因。
4 s4 h/ U3 N4 ?4 Z1 s% [我公司完成以4吋 1mm矽晶圓基材、達成面粗度8nm鑽石薄膜晶片，單機日產8片，良率達95%之成果，完全可達商業量產化之要求

jamesliu8029

鑽石薄膜的耐高溫、耐磨損、不沾黏的特性，故在IT產業上用于Diamond bonding tools for semiconductors(TAB Tool) 表面(上項照片平面之部份)
用於機械產業可用於耐磨件、導靠件上
0 r, d/ V0 S: @9 K能否請各位高手大大提供關于機床可以應用在那些零部件??
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