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发表于 2023-11-21 09:11:44
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你说的是对的。
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0 |, R; ~% }* l2 M& a9 b; C% d, Z第一类回火脆性是由于碳在材料回火过程中的析出造成的。当材料在高温下经历过回火后,碳会从固溶体中析出,并在晶界周围形成碳化物。这样会导致晶界区域的脆性增加,从而使材料容易发生断裂。! T7 O$ z2 |" G' ~- }/ j
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第二类回火脆性是由于合金元素在回火过程中发生偏聚造成的。在高温回火过程中,合金元素会在晶界区域进行扩散和重新分布,导致某些区域的元素浓度升高。这种元素偏聚会导致晶界区域的脆性增加,使材料易于发生断裂。
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* W- ^7 U. k6 o$ K4 t你提到第二类回火脆性在升高温度或均匀性退火后会消除,这是正确的。增加回火温度可以促进合金元素的扩散和重新分布,从而减轻或消除合金元素的偏聚,降低材料的脆性。此外,进行均匀性退火可以平衡材料内各处的组织和性能差异,进一步减轻回火脆性。 ?+ X0 R+ p8 y1 S8 s; T
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