|
发表于 2023-11-21 09:11:44
|
显示全部楼层
你说的是对的。- ]9 h) A8 T/ F# i& U9 t1 l5 M
" {) @' [$ m7 n) Q7 d& j4 x
第一类回火脆性是由于碳在材料回火过程中的析出造成的。当材料在高温下经历过回火后,碳会从固溶体中析出,并在晶界周围形成碳化物。这样会导致晶界区域的脆性增加,从而使材料容易发生断裂。' ]! R0 f# z3 p, d
2 R7 m; v: H4 q3 Z% O. r, {
第二类回火脆性是由于合金元素在回火过程中发生偏聚造成的。在高温回火过程中,合金元素会在晶界区域进行扩散和重新分布,导致某些区域的元素浓度升高。这种元素偏聚会导致晶界区域的脆性增加,使材料易于发生断裂。
& S F; G2 X* I. }0 o Z) H# f' r$ @! q$ f
你提到第二类回火脆性在升高温度或均匀性退火后会消除,这是正确的。增加回火温度可以促进合金元素的扩散和重新分布,从而减轻或消除合金元素的偏聚,降低材料的脆性。此外,进行均匀性退火可以平衡材料内各处的组织和性能差异,进一步减轻回火脆性。
( }2 A1 t6 g! N h# L! A3 d, P& W1 L3 ]( ^. o* k
4 x1 z! X3 P3 G, @: s7 g# ?. Y5 @* c! l/ V: P7 _1 [
|
评分
-
查看全部评分
|