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求助一些关于纯锡的晶体性质

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发表于 2021-1-13 22:25:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
各位大佬好2 ^1 F8 C0 O/ o/ a+ H( Z
我是做芯片封装行业的,现在研发一个和经典PLCC封装类似的产品,但是电镀后锡表层剐蹭以后会产生很多锡皮粘在管脚上。2 _( \9 G# H) s5 L4 h) a: F) ]1 m
" i, r/ r1 n( m+ \% W8 V
这是一些我们分析的图片,有没有大佬能从晶粒晶体这个角度给我解释一下这个是怎么变化的。。。5 m) k2 `- f, X6 i8 P$ y
, S7 @& G0 q2 M: g% o7 U" F# {
如果有感兴趣的老板能帮我分析一下,欢迎联系我,有偿也可以
% ^2 K& l: R% h) L7 [1 e- f; o

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发表于 2021-1-14 07:27:41 | 显示全部楼层
你这是锡合金屑,
发表于 2021-1-14 09:56:35 | 显示全部楼层
I find some material maybe will explain your problems.

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发表于 2021-1-14 14:20:10 | 显示全部楼层
这晶体放大了多少倍啊?
 楼主| 发表于 2021-1-17 14:40:06 | 显示全部楼层
702736 发表于 2021-1-14 07:27
+ L3 Y# n. }1 X: K. O你这是锡合金屑,
. T; W0 y# z! ]  F1 C
我这个镀锡层是100%纯锡的,镀层厚度是10um左右,为什么会产生锡铜合金屑呢?

点评

一般不是纯的,加一点其它微量的东西,有利于电镀  发表于 2021-1-17 16:49
 楼主| 发表于 2021-1-17 14:43:23 | 显示全部楼层
tsaohuan 发表于 2021-1-14 09:56
. W+ u; |# q5 G5 o* @$ ^I find some material maybe will explain your problems.

& n: W/ o+ }) V4 A: u9 _2 Vthank you for your help, but this is not the Tin whisker.  the whisker is growth from the tin surface, our case is from movement.. F3 S' n; q0 [+ G& J6 C/ Y: {
 楼主| 发表于 2021-1-17 14:44:25 | 显示全部楼层
远祥 发表于 2021-1-14 14:20! n! u, ]( o0 d8 T1 {/ y8 b
这晶体放大了多少倍啊?
/ u/ T4 ^6 h! q& s- T8 H$ A4 ^
最上面2500 中间 5500 最底下忘了·6 l% T4 ^2 m$ H8 i# G$ t- O# o
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