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求助一些关于纯锡的晶体性质

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发表于 2021-1-13 22:25:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
各位大佬好1 F* [9 y- Y& d0 Y' c  P1 ?9 e
我是做芯片封装行业的,现在研发一个和经典PLCC封装类似的产品,但是电镀后锡表层剐蹭以后会产生很多锡皮粘在管脚上。
$ S. T+ ~, B( O& k; E
; n7 Z' X, K( c9 a9 t& @  v这是一些我们分析的图片,有没有大佬能从晶粒晶体这个角度给我解释一下这个是怎么变化的。。。) A( H) W, Y$ x' v8 c; w1 o1 T. ^3 C

8 Q! I7 d/ w  h- O' f如果有感兴趣的老板能帮我分析一下,欢迎联系我,有偿也可以1 q& x; m/ z! c9 `) Q% k

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发表于 2021-1-14 07:27:41 | 显示全部楼层
你这是锡合金屑,
发表于 2021-1-14 09:56:35 | 显示全部楼层
I find some material maybe will explain your problems.

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发表于 2021-1-14 14:20:10 | 显示全部楼层
这晶体放大了多少倍啊?
 楼主| 发表于 2021-1-17 14:40:06 | 显示全部楼层
702736 发表于 2021-1-14 07:27- z7 }# ?7 F7 b" W- `* b4 P
你这是锡合金屑,
2 C- G" `9 `' _8 a4 c1 D" ^
我这个镀锡层是100%纯锡的,镀层厚度是10um左右,为什么会产生锡铜合金屑呢?

点评

一般不是纯的,加一点其它微量的东西,有利于电镀  发表于 2021-1-17 16:49
 楼主| 发表于 2021-1-17 14:43:23 | 显示全部楼层
tsaohuan 发表于 2021-1-14 09:564 v' V" h; w9 B0 F5 E8 G
I find some material maybe will explain your problems.

4 }5 S- `* Z$ O5 }thank you for your help, but this is not the Tin whisker.  the whisker is growth from the tin surface, our case is from movement." ~+ t1 t0 a  h; r8 }
 楼主| 发表于 2021-1-17 14:44:25 | 显示全部楼层
远祥 发表于 2021-1-14 14:20
* {' B" h$ v- j8 t3 F" r这晶体放大了多少倍啊?
! J- q0 n8 u* ?: u; M$ t
最上面2500 中间 5500 最底下忘了·
$ p- p# z, n/ \! n
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