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求助一些关于纯锡的晶体性质

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发表于 2021-1-13 22:25:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
各位大佬好
4 X) M* ?  Q4 M我是做芯片封装行业的,现在研发一个和经典PLCC封装类似的产品,但是电镀后锡表层剐蹭以后会产生很多锡皮粘在管脚上。5 ]3 U" Y) n; M" x
( n4 i+ e1 V/ D/ Z/ Z) g* ?- r
这是一些我们分析的图片,有没有大佬能从晶粒晶体这个角度给我解释一下这个是怎么变化的。。。4 q3 g2 G+ C/ C* W( X5 C" b

1 f! e, H7 R5 ]" T+ }# B如果有感兴趣的老板能帮我分析一下,欢迎联系我,有偿也可以
$ D' M/ A+ q, S& V3 A) C

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发表于 2021-1-14 07:27:41 | 显示全部楼层
你这是锡合金屑,
发表于 2021-1-14 09:56:35 | 显示全部楼层
I find some material maybe will explain your problems.

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发表于 2021-1-14 14:20:10 | 显示全部楼层
这晶体放大了多少倍啊?
 楼主| 发表于 2021-1-17 14:40:06 | 显示全部楼层
702736 发表于 2021-1-14 07:27' a; c1 _$ _3 ^! W4 l* z
你这是锡合金屑,

1 r% ~* M6 [" n+ F- H) O* S我这个镀锡层是100%纯锡的,镀层厚度是10um左右,为什么会产生锡铜合金屑呢?

点评

一般不是纯的,加一点其它微量的东西,有利于电镀  发表于 2021-1-17 16:49
 楼主| 发表于 2021-1-17 14:43:23 | 显示全部楼层
tsaohuan 发表于 2021-1-14 09:56: b! `5 A2 T9 J9 _; M
I find some material maybe will explain your problems.

3 I2 i3 u: Y: b/ O( Othank you for your help, but this is not the Tin whisker.  the whisker is growth from the tin surface, our case is from movement.
( X$ r) ~# ~6 M
 楼主| 发表于 2021-1-17 14:44:25 | 显示全部楼层
远祥 发表于 2021-1-14 14:20+ G, t' A  r3 t) I' q$ M
这晶体放大了多少倍啊?

5 S9 I/ P  m; k! K: l' A最上面2500 中间 5500 最底下忘了·
  w2 d* [+ z/ {* w* p" R  L. G  b( a: l
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