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求助一些关于纯锡的晶体性质

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发表于 2021-1-13 22:25:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
各位大佬好
7 g) p$ h' [# H我是做芯片封装行业的,现在研发一个和经典PLCC封装类似的产品,但是电镀后锡表层剐蹭以后会产生很多锡皮粘在管脚上。1 K8 H" f( w- d0 ?

. f# x& ?) r% t+ h! z' h$ w# d3 R这是一些我们分析的图片,有没有大佬能从晶粒晶体这个角度给我解释一下这个是怎么变化的。。。
2 d8 ?; B0 X" U# M3 |4 [$ X$ z$ F" W) M# v5 U
如果有感兴趣的老板能帮我分析一下,欢迎联系我,有偿也可以
- S5 L. b5 G( h4 t: }/ y. |# f

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发表于 7 天前 | 显示全部楼层
你这是锡合金屑,
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发表于 7 天前 | 显示全部楼层
I find some material maybe will explain your problems.

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发表于 7 天前 | 显示全部楼层
这晶体放大了多少倍啊?
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 楼主| 发表于 4 天前 | 显示全部楼层
702736 发表于 2021-1-14 07:276 t" x# t4 ~6 [
你这是锡合金屑,

) J2 l7 b8 B6 ]/ D. T我这个镀锡层是100%纯锡的,镀层厚度是10um左右,为什么会产生锡铜合金屑呢?

点评

一般不是纯的,加一点其它微量的东西,有利于电镀  发表于 4 天前
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 楼主| 发表于 4 天前 | 显示全部楼层
tsaohuan 发表于 2021-1-14 09:56
* U0 L* t: A* ]" f  }$ O% _I find some material maybe will explain your problems.
7 d6 \: R( ]& e# n* O+ Z6 x
thank you for your help, but this is not the Tin whisker.  the whisker is growth from the tin surface, our case is from movement.& C+ O. T3 X/ E7 C+ `: c7 y
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 楼主| 发表于 4 天前 | 显示全部楼层
远祥 发表于 2021-1-14 14:20
2 b4 I) e3 \( M! @; E2 v这晶体放大了多少倍啊?

, [5 T) P) \# M: u! z5 q% |最上面2500 中间 5500 最底下忘了·
& s' K, K/ i1 |; \) Z1 e4 P
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