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PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

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发表于 2019-1-25 13:31:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计
, Z1 j$ x9 B5 y* d  M' t- H# x" Y! |直观做法一:- O  e3 J( ]4 H" P9 {$ r* x
图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。
$ d! l" F& T# }. O$ g3 D" e反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm! A7 m& B* N8 f: e
的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑, l; p( {' @# z" k4 y
这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。% \; w& }9 Z# F8 U  E

) I1 I& v8 m: W7 Z) X# G) F' c' X 图.JPG 4 h% F2 U( _) f% {. p3 I
下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。
' P' q, e8 z# u  l  z  左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。
6 s- r7 ^! J, L, O: l 图2.JPG
# s1 ^/ \" S" m9 j$ m  |) \8 Z- S软件自身(孔无铜定义)做法二:
" T8 n( Y' V( i 图3.JPG
6 w+ X6 O& }' K5 H  w
8 q& z- W: U; k2 G如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:
/ m4 J9 \( U/ L+ D 图4.JPG
# A$ f* u! z1 E# M; W) `- T  X  Q3 \' s; |" y
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 楼主| 发表于 2019-2-18 13:49:07 | 显示全部楼层
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