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SMT贴片加工的优点：
& L5 d) E1 ~0 R" z, I' n1、电子产品体积小。贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，一般SMT贴片加工之后，电子产品体积缩小40%~60%。
3 a( E) d$ ?. j; v: d2、功效且成本低。SMT贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。, U4 u0 l4 H! c
3、重量轻。贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，一般采用SMT之后，重量减轻60%~80%。
5 c0 o2 {- n2 Q! Q4、可靠性高，抗振能力强。( B9 }1 W0 O9 {! Y, [# v v
5、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。
. @4 U6 ]# i! @( y: b8 H6、焊点缺陷率低。
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+ v6 Y/ I, q6 M6 H9 ~! R3 ? SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、spi、回流焊接、清洗、检测、返修。$ [/ s" P" F/ z Y4 {5 j
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。+ `2 g6 ]" }/ k6 A& h" h
2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
6 A9 ?6 a$ ?% G- m- i1 p3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。9 x5 G7 {( Y) I% I. w# _" ~
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
- U7 c0 v# P9 _3 n! y5 j& T( S5、SPI：用于印刷机之后，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。
! q x. K# L2 V4 ?! }; F6、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
7 j, L4 n% L* ]. M7 z7、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
9 \- Z7 M6 H9 X, ~6 a' D8、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
+ ~+ l: d( s0 F2 Y9、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
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发表于 2017-11-16 14:59:12
