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制程能力 ; s( q+ B0 Q, z7 E
最高层数 16层 PCB批量加工能力1-12层 样品加工能力1-16层
1 z! H, x. W+ H. b" K1 s/ W最大尺寸 550x560mm PCB暂时只允许接受500x500mm以内，特殊情况请联系客服
4 u& G/ U: A; o# D8 h最小线宽线距 3/3mil 3/3mil(成品铜厚0.5 OZ)，4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚1.5 OZ)，6/6mil(成品铜厚2 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距
, a/ e# U$ _# s最小孔径( 机器钻 ) 0.25mm 机械钻孔最小孔径0.25mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上
) h1 @* p0 e! \9 \2 ~最小孔径( 激光钻 ) 0.1mm 激光钻孔最小孔径0.1mm，条件允许推荐设计到0.15mm或以上 1 J+ `( o5 m' ^' u" x. [4 l( \
孔径公差 (机器钻 ) ±0.07mm 机械钻孔的公差为±0.07mm 2 y3 e$ y G: {+ l, b9 I
孔径公差 (激光钻 ) ±0.01mm 激光钻孔的公差为±0.01mm
9 n2 n. `5 k' @) M% W8 P1 g过孔单边焊环 3mil Via最小3mil,器件孔最小5mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
0 q2 v. J: U v) O# x+ k! B6 C! W, G有效线路桥 6mil 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 7 G+ B' E% v* r& z/ D
成品外层铜厚 35--70um 指成品电路板外层线路铜箔的厚度
3 f. B+ R0 j+ R0 t! M$ Y( H2 b# H成品内层铜厚 17-35um 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 ' I9 h* W7 n6 {$ ^( p, k5 F: x: y5 N
阻焊类型 感光油墨 白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等
9 _" j- @, E; x+ L- V最小字符宽 ≥0.15mm 字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
; {1 Z# Z/ D1 V9 H* e T+ A6 x1 Y最小字符高 ≥1mm 字符最小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
/ q& {$ A" k9 r7 e8 Z$ ~+ G, ~字符宽高比 1:05 最合适的宽高比例，更利于生产 m0 R h9 o# Y% u2 a4 P
表面处理 - q! D9 \4 J4 g: g7 P& ^ k
喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、大批量可做防氧化 + H) Z+ U) i* Y: i3 b. B
: a6 f0 S$ Z' b' T( G% ^' W* Y
板厚范围 0.4--3.0mm PCB目前生产常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到3.0
. K/ p, Y' _( p; @! ]$ Y! |' h板厚公差 ± 10% 电路板的板厚公差
1 s6 F) e! I' m# I+ @最小槽刀 0.65mm 板内最小有铜槽宽0.65mm，无铜锣槽0.8 ) {2 x, T# Z1 i7 G/ z
走线与外形间距 ≥0.25mm（10mil） 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm 4 c' c8 J, x: K7 ~: ~; F% H. F% a
半孔工艺最小半孔孔径 0.6mm 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm
0 V1 {+ `2 j! m6 w- q拼版：无间隙拼版间隙 0间隙拼 是拼版出货，中间板与板的间隙为0
7 r( ^1 \4 q$ _% G$ M! n5 ]: l9 B# ~拼版：有间隙拼版间隙 1.6mm 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难
, {4 e1 e& r3 Z, M3 q J& B抗剥强度 ≥2.0N/cm $ D- S K+ ~& {/ z6 G
% O/ Y1 Y b- B! I0 T% `
阻燃性
) N) I$ f2 p- t9 E94V-0 6 _) x9 s. E; U* J: \" z
5 y7 b, |3 l4 O* n
阻抗控制公差
, Y! s0 B U' Q/ Q. J土10%
y9 n/ ^% e4 I; x% m, k( ^' d }) K+ G L j7 `
Pads厂家铺铜方式 ! V0 d: y1 X: I& |* u/ m8 M% N4 R
Hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意
0 ^' e* b3 {* G# M) zPads软件中画槽 用Drill Drawing层 如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层
8 c- F; X/ N5 E* }$ n4 l" UProtel/dxp软件中开窗层 Solder层 少数工程师误放到paste层，PCB对paste层是不做处理的
s( u% ~3 v( {% xProtel/dxp外形层 用Keepout层或机械层 请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 : R, s+ f* B7 j2 w% C. }! C
特殊工艺 阻焊即平时常的说绿油，PCB目前暂时不做阻焊桥 , j! K$ V( @# E3 k+ I, \
板材类型 FR-4、高频板材、Rogers、FR4板双面使用A级料，多层板使用益料 | 
发表于 2013-10-11 07:52:39
