谁有《简明电器工艺手册 孟庆龙主编 机械工业出版社》（PDF）' D( F: H+ V0 L
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基本信息·出版社：机械工业出版社
: n! ?: y0 N$ U4 M: j! W·页码：970 页2 h @" A1 s" Y6 J
·出版日期：2006年% K( C1 Z" Z) U# N# `; k
·ISBN：7111181352
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# b) {4 c- H0 \' W- w·条形码：9787111181354
8 x5 R: b. d* M·版本：2006-02-01
: p: H% i* T: A4 _7 j4 d6 ~·装帧：平装( p, z3 @1 V4 V1 Y' W1 p( e
·开本：16开3 r0 L- @3 y: l5 m
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2 l& `( c* P3 J6 |+ f内容简介 本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。! X @& P- X- B; J, |, h. E
本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。 8 V3 W. b; Y" j8 ~" w
作者简介孟庆龙，1928年5月生于山西。1952年毕业于北京大学工学院电机系；1955年8月毕业于哈尔滨工业大学电器专业研究生；1955-1974年任哈尔滨工业大学电气教研室讲师。1974年调入河北工业大学，任电气教研室主任、系主任、博士生导师。 * c& g; E5 |1 t, r
在国内外发表论文70余篇，编审出版21部著作，其中主编6部著作：《电器计算机辅助分析与设计》；《电器制造工艺学》；《电器数值分析》；《电器计算机辅助设计》；《电器结构、工艺及计算机辅助工艺规程设计》；《电器制造技术手册》。
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编辑推荐 本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。
7 J& z( n# O J 本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。 : O5 f, i1 @/ D( r- g" v1 e5 t
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目录; H2 T) C4 U. F9 b& ~
前言+ e2 W/ L- [$ U" ?$ h$ C
第一章概论1* k5 C# C Q$ a/ r5 `
第一节发展电器制造业的策略——加速信息化13 m9 _: Y7 J7 j, t
第二节现代电器制造技术的发展趋势5 o/ d% @) e& W
第二章冷冲压及其工艺性10
7 B4 _4 s2 M% _" A$ A3 W6 ]6 W第一节概述10
3 A0 O7 o8 Z3 d$ v第二节冲裁132 x9 Z" m* h) D5 I* p( ~
第三节弯曲39. H* _. |& B2 a! a" p o
第四节拉深550 k6 y# ?6 i Y* y
第五节翻边81
3 _7 f W! O% ^& b* V第三章金属焊接88& G7 t: U2 k( F0 q$ E8 P
第一节概述88
' F1 M7 ]8 k* d$ q/ i7 [# L第二节电弧焊906 E( g# V/ H& `% M* n$ J7 M
第三节激光焊接及切割104
0 u: S5 i1 O! C第四节电子束焊112/ g: y, t f, k% n
第五节电阻焊1154 n) y4 [4 G. ^) f9 A
第六节螺柱焊1294 p# o1 U$ K3 b, P
第七节钎焊132' p- m& | B% g6 `7 ?7 Q: N8 \
第四章金属热处理139
! l1 S& |6 Y8 E3 |0 Q( |, q# B第一节概述139
% a& t1 t' w5 P6 A. I7 _& L1 m第二节钢的热处理1405 ?- g7 z0 x8 z% S5 u/ Z
第三节有色金属热处理168) x$ {( Z) f0 A% q4 [5 S, C
第四节精密合金热处理1884 ? W! h) @: l
第五节贵金属及其合金的热处理205
' x. J+ Q. a: g$ ?第五章塑料制件成型工艺209
" b7 J( t9 R$ X2 H( }# h第一节概述2094 q% m: p# x4 T K
第二节塑料的定义、分类及性能210
& T1 t7 O6 U5 n% t第三节塑料制件生产过程及成型原理2187 P0 e5 W6 r$ C% |, Z# L. w
第四节压制成型工艺221: U9 E3 \" j& U6 C& u' t
第五节注射成型工艺2270 {8 ?3 ]4 q9 i- Z. k
第六节塑料制件的后处理和修整237+ g, r" F5 [/ S( q$ M1 v
第七节塑料制件设计及结构工艺性240
( A+ ]7 K7 t1 |# I2 ?, m* [第八节成型模具250+ s9 P: E0 G$ |0 m" a8 |
第六章绝缘加工及高压绝缘工艺256
( i: n# L5 ?6 o" B$ ]3 W) C( \; C第一节概述256
- v" Y" k- n+ @) _9 B% n% Y第二节绝缘层压制品的机械加工方法257
" l1 a5 L- T4 T# `第三节高压电器绝缘件的材料与成型工艺261" }+ x* q$ p( S
第四节绝缘试验方法及设备269
/ Z) Z6 ~' }0 j7 |! `" X1 `' D _6 P第七章电镀及化学处理2767 N: ~. s6 Y) X
第一节概述276( V, ~! _* W( E" N( b
第二节常用镀层的作用和分类278; K9 n3 x: N4 o! e+ t9 Q9 g* ]' `
第三节金属镀层和化学处理防护层的选择280
) k( [: ]6 H: r; c第四节金属镀层的镀前表面准备287
4 Y% l/ _& G7 U+ X- Z9 o% f0 S第五节常用电镀工艺与参数优选302
G1 a6 b; c1 v$ y" u+ }& L# z, j第六节常用化学处理工艺338
# y4 K( f4 K5 W/ f第七节镀层性能检测350$ D" G- Y6 ?: K0 |, e" ]2 `
第八节镀液性能的测试355, m6 _8 Y5 N# a% \, Y
第九节电镀废水处理357( H. V( e) x9 Y' p
第八章涂覆工艺365
$ Q% w" y& c4 u P第一节概述365: U9 K# M: r! d8 w. L+ J4 n
第二节涂覆前表面处理工艺372, u. w' C% z" t( E; |
第三节涂料的涂覆工艺与设备377
3 z7 }, V+ G8 [! g- _: c第四节热带电工产品的涂覆385
- k$ X& a( }) D( c第五节涂覆的污染控制3881 C) ~ q8 z# i( A$ E
第九章弹簧制造工艺390# N4 T% o9 G1 {, V2 G$ G; \
第一节概述390
! C$ U' X. A# _) p' B第二节弹簧材料3957 d' w: P6 M% Y
第三节弹簧的结构型式和技术参数4012 d# r7 Q" G- U' [; V
第四节弹簧卷制工艺414
; q# d( T* Q' C+ N3 u第五节弹簧的处理4226 m8 `* |" u; [- H0 m* Y
第六节弹簧的检验434* z+ c* q7 M) V5 I) o
第十章热双金属元件制造工艺4418 v; n9 ?- S: v L* y- K; }1 V: x; v. E
第一节概述441$ ]8 }: e. e/ F' d; d
第二节热双金属分类及主要性能4427 [5 j8 J4 `" I# |
第三节热双金属元件制造工艺448
: \. y n& z. d4 \/ O+ c第十一章触点(触头)系统制造工艺4783 @0 C3 z$ e0 K: f; }" }
第一节概述478
/ V/ r- C& T9 R. \第二节触点结构与工艺分析485
% T+ Q m# L' ]9 d' Q第三节常用触点材料及其性能497! N& G5 k" S) ^" v8 E8 b$ e L
第四节触点组件连接的主要工艺510% z- _- E1 q4 P$ S7 U" j6 s
第五节小容量触点组件的自动生产线522
% v0 W2 w3 Q* D2 A第六节高压断路器自力型触点制造工艺524/ B" \( e7 d5 v4 @, V9 K
第十二章磁系统结构与制造工艺5267 s9 `3 X3 L+ B
第一节概述526
1 T1 E) T2 ^' l E/ }& F第二节磁系统结构型式526
" E0 K+ e: @& W) @1 s- R第三节常用磁性材料532
4 b/ @# k6 J! M% x第四节影响软磁材料磁性能的因素548
! V6 j. K4 ^% Z' }- y# `9 [第五节磁性材料热处理554
6 H3 R( ]* I" b* A第六节直流铁心制造工艺561- z. T' G% @5 ^. ^# k# l1 t
第七节交流叠片式铁心制造工艺562
5 ?% q/ J1 t3 T( q) ]第八节卷绕式铁心制造工艺578
6 M! A' x5 i! X& a. r+ Y3 ^第九节永磁体铁心制造工艺582, {' O( f+ Z/ o! Q
第十节永久磁钢的充磁、稳磁及退磁593, ^0 D1 S7 v6 T$ H+ x0 I
第十一节导磁体常见缺陷及处理方法596" Y. N& Q# d: ^" k% ?( L" M) [
第十三章线圈制造工艺599
/ v( |# _0 C8 l7 g0 M. Z第一节概述599+ W& f( h) b+ l1 T& ~ O2 q9 |
第二节线圈的技术要求与工作环境600% ^: T i# N3 ~" b
第三节线圈常用材料600
$ e0 U) w* e p+ W第四节线圈的绕制工艺607, \" |) F0 p+ v. S; T" N5 j- a$ [; E
第五节线圈的绝缘浸渍处理618
1 E/ C- ] s- T, J7 F: R第六节浸渍处理中的安全措施与质量检验634
0 z5 C2 x6 i4 V) \6 y第七节线圈的技术检验637
/ y8 M6 m3 ~7 j/ p7 S1 o! A第八节线圈参数换算641
0 _/ H' O$ u# E; Y7 f1 ~& c" G8 G第十四章机柜制造工艺6468 C2 E1 u& j, V4 p
第一节概述646
3 _8 i, x# }$ }+ K `第二节机柜制造的典型工艺路线6467 z: s; f8 z- J2 s/ |+ I
第三节钣金加工工艺650
0 ]& M# x9 C% e6 Y! t6 W1 j第四节表面涂覆工艺675
4 u& u& e6 t$ q3 c% B6 ?0 v第五节机柜组装工艺685
! J n) T/ r. N: l. d' n! @第六节配线工艺688
2 Z6 U0 A* G- H& U) b% j% n第七节接线附件717) H1 k& l& w' r6 Z7 q! X
第十五章母线连接工艺730* K. s: P) z/ K9 K) g' n& H
第一节概述730
: o! C+ c. a' O- P7 k第二节母线加工730
2 t/ k' Z( }! Q6 F/ y; I: k7 i第三节母线的焊接734
9 X+ m, ~' d0 y( I! c第四节母线的可卸连接736
. w6 x8 z' ^7 M `' B第五节绝缘母线743
& m" ]' ~, q: H1 P- q第六节母线连接的检验方法746
1 a+ r3 n9 }* F4 x7 o" S第十六章电器的装配工艺748
" T" @, _$ {* v) V8 x第一节概述748" V: A- r: z2 X2 K0 W; ]: Q
第二节装配结构工艺性749
, x# b# t7 Y, K( Q. |( j第三节装配尺寸链750
9 y/ Y6 z; N% P6 V4 w( v8 U8 Z第四节保证装配精度的方法755
# f* G: W Z& G3 ?. U- N3 s3 M第五节装配工艺规程制订的原则、内容和方法758/ T/ ?* w9 r0 \* x! [' b- [
第六节装配的机械连接和电气连接工艺762
* f2 z* ^: [. Y7 g' a _第七节SF6断路器及GIS装配工艺7703 i4 x2 B- e& y8 \1 Y% t
第八节密封继电器装配工艺7750 C9 D$ |9 z" n& o' b4 {4 @
第十七章固态电器制造技术804! x3 n; A: F) \. Y: s. ?5 T, _
第一节概述804" R! j+ A" {" P
第二节固态电器制造工艺流程8055 m! @; u1 k, Y% D
第三节SMT工艺过程8068 r* a v8 K7 l# a: v
第四节PCB的工艺性设计8119 `2 U: E$ c; w# x
第五节PCB的焊接工艺822" K1 A0 X: M" S9 ?" S$ b# `
第六节印制板(PCB)组件清洗831
9 e' G6 l. i6 W/ w# M. M# M第七节印制板(PCB)组件检验8332 H' e! P4 N1 A' {0 Y% a& z
第八节印制电路组件的涂覆836
& M" a" m: k( }3 [' t6 J9 r第九节静电防护838
- k( K2 |4 T1 s7 K6 V第十八章机电制造业的自动化844/ }) b7 z# L0 u0 V4 @
第一节概述844
( v: D7 w. t- j5 Z( \6 V+ l第二节生产工艺过程自动化848
3 z: }/ v4 k+ j7 F' N第三节刚性自动生产线852, l3 ]0 I U& U/ r H3 c* b
第四节自动线上的自动上料857# E, ^5 r. o& I" b" o _( E4 Y: [- ^
第五节机械手和工业机器人8676 L2 p3 R$ ]: x7 j7 E3 l2 Q
第六节数控加工技术882
/ X7 h# r- E& t- ?第七节检测技术8901 O# `+ v+ W* R, v; a: W) s8 w; _; P
第十九章现代工艺设计技术896
- I/ l5 y/ f T- Q第一节现代设计技术概念、方法及发展896+ _) k! w6 }0 p5 W2 L f
第二节全生命周期设计899
, f5 e9 g }0 L第三节计算机辅助设计及并行工程901
! L0 ^2 k5 ?& [2 Q6 j4 G" B7 O第四节计算机辅助工艺规程904
' j) v9 ~5 R9 M1 }6 j第五节典型电器产品的CAPP系统911
% @; V: y- W6 C第二十章工程数据及产品数据管理932% `% T# K: P# e. z
第一节工程数据集成平台932
* S$ o4 i& F! K9 {% U第二节产品数据管理(PDM)技术934
, }9 `, e6 g2 |- G) T' s" |( M第三节PDM的主要功能938
1 _) \2 J" s( h7 X$ v! U" m) g$ M! U3 J第四节PDM系统的实施945+ r( m- n' \; L# P- U
第五节低压电器的产品数据管理举例954
( N N- `6 w# |7 c/ ~3 C电器企业介绍959
4 a. k3 d0 E3 A5 M8 L' b1 N参考文献969    |
发表于 2009-5-29 16:00:10