PG测量好一些,如果孔不用来装配的话用内径千分尺测量,要装配的话用PG测量,GP在制造时已经对它本身的形状误差做了规定,校验合格后使用是没有问题的。在生产过程中,两者相结合为最佳。有条件的话可以使用CMM,当你在测量内径时,其形状误差也能同时被显示,贼方便!!! 同意楼上的观点,支持一下 七楼分析的很透彻,顶七楼! 7楼说的很详细,千分尺相对要准确一些,但是如果一般情况在提高效率的情况下建议还是用卡规 7楼说的很详细,千分尺相对要准确一些,但是如果一般情况在提高效率的情况下建议还是用卡规
marklg 发表于 2010-8-13 15:36 http://bbs.cmiw.cn/images/common/back.gif
效率问题,前者是“通用”,后者是“专用” 各有特点,批量生产止通夫来的快,效率高,但测不出椭圆。千分尺,能得出实测值,但测不出有锥度的盲孔 批量的话用通止规!11111111111 都挺厉害的,我是来学习的,谢谢
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