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SMT贴片加工的优点：
+ w7 h, y& R/ d. F; G1、电子产品体积小。贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，一般SMT贴片加工之后，电子产品体积缩小40%~60%。
- M- [2 h0 ~! s$ K2、功效且成本低。SMT贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。
3 c( q! j8 v6 |9 h1 I. W4 f6 |3、重量轻。贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，一般采用SMT之后，重量减轻60%~80%。
9 P8 W; w! H) O; [4、可靠性高，抗振能力强。, ?8 p6 |( m! k/ S, m; c
5、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。
# i, S0 K# l$ [# e+ H6、焊点缺陷率低。 ( c. t0 o9 l' x
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SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、spi、回流焊接、清洗、检测、返修。* b* q Q7 k4 ]: I5 I! l
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。5 r" q! Q% V- x" a2 N
2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
- A' `: g, V% B3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
( ~! c) v3 A/ C4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。9 p9 j2 P7 V" O5 p
5、SPI：用于印刷机之后，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。
' C, z2 G( x$ F' [# C5 y4 O+ X. I6、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。9 W! `0 c8 y$ |4 X
7、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。3 }8 I5 I" y/ c$ @* ?7 |% q
8、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。! ^ t5 L# s, q T; d( A
9、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 $ F0 |8 n- P0 q2 z" ~
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发表于 2017-11-16 14:59:12
