HEROXIAO 发表于 2017-9-23 20:03:38

IC芯片分料求助

目的：将来料为一堆的IC芯片均匀摊开不允许有重叠遮挡的现象（不需分正反），以便相机拍照计数及后续分拣到tray盘。
补充说明：1，产品不允许用振动盘分料，易损坏产品（但可以用毛刷刷）；
                  2，产品规格12*12*0.5，但不止此一种规格;
                  3，分料速度10PCS/S。

★叶→秋★ 发表于 2017-9-23 20:28:49

额，小小的皮带机，然后刮板限制高度。低于一片的高度，通过，高于一片的高度，把叠加的挡下。

梁福重 发表于 2017-9-23 20:58:17

难道这来料是拆机回收品，不然怎么会是这样的来料无包材保护的状态？

韩寒11 发表于 2017-9-23 21:14:51

认为2#的想法很好，不会伤到芯片的

未来第一站 发表于 2017-9-23 22:37:39

我觉得这个完全不用均匀摊开就能直接做到分拣和计数。

编号9527， 发表于 2017-9-24 07:05:27

以前设备怎么分的，参考以前的，自己瞎想怎么成

面壁深功 发表于 2017-9-24 08:31:05

动作太快，那怕上二个机器人也无法做到。
那就最有效、最简单的的方法--多道计重分离

xiaobing86203 发表于 2017-9-24 12:55:54

这种生产工艺的自动化还是比较多的，技术为很成熟，基本上都是精密传送带分几次拆料后由并联机器人抓取

遗城落梦Ω 发表于 2017-9-24 13:19:31

提供一个思路吧，摊煎饼的见过吧，试试那种结构是否可行。

HEROXIAO 发表于 2017-9-25 10:31:02

未来第一站 发表于 2017-9-23 22:37
我觉得这个完全不用均匀摊开就能直接做到分拣和计数。

大神，请提供个思路，拜托拜托。
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