真的是跑龙套的
发表于 2014-12-16 09:28:46
lz你这个应该先了解半导体封装前道工艺焊片，
蓝膜是吹热风，有钢圈让蓝膜绷紧，地下有顶针，工作的时候和吸嘴配合。
顶针顶起的高度、顶针的大小、吸嘴的大小、形状也是由讲究的，
这个里面涉及到的图像识别，也就是PR，你做好一个良品Die的PR，遇到到NG的会系统自动跳过。
你这个要是量小的话，真不如用镊子算了，不必搞的这么复杂。
zy4691
发表于 2014-12-16 10:08:22
剥离的动作用顶针+吸嘴吧
真的是跑龙套的
发表于 2014-12-16 13:27:59
本人只是大概了解这个行业 半导体封装工艺相当成熟的东西 具体LZ百度下 可以找到相关资料
李非标
发表于 2014-12-16 13:29:24
有创意，有挑战
Herman
发表于 2014-12-17 12:22:51
正在方案优化中，等搞定告诉大家结果。
xmpho
发表于 2014-12-17 14:36:45
选用蜘蛛机械手+视觉，保证达到你的要求
RAJRLZD
发表于 2015-1-10 16:09:48
呵呵，与我的马达减震片粘取案子有点类似。
天下有双
发表于 2019-3-24 16:40:10
增加视觉识别，应该也不是什么问题