Fox 发表于 2012-12-21 11:08:58

求助：硅胶片取料机构

本帖最后由 Fox 于 2012-12-21 13:02 编辑

如图,硅胶片10*10*3mm,来料是放在一张塑料离心纸上,以一片为例,现求助一取料机构,从离心纸上取起硅胶片.贴在电子元件上,
此硅胶片很软,跟橡皮泥一样,容易变形{:soso_e115:}



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补充一下：
1、真空吸机构有试过,硅胶片变形严重.
2、硅胶底部是有粘性的.(不好意思漏写了)

大家应该都有吃过口香糖,此材质就比吃过的口香糖稍微硬些

害怕伏枥 发表于 2012-12-21 11:51:23

好像用个真空头合适一些。

小鼠大胆 发表于 2012-12-21 12:07:44

害怕伏枥 发表于 2012-12-21 11:51 static/image/common/back.gif
好像用个真空头合适一些。
说得是！拿取软产品外力不能过大，用吸盘吸较安全些，吸盘四周做好定位。

宾bgh 发表于 2012-12-21 12:28:50

做一个大小和硅胶片样大的真空吸盘

fmdd 发表于 2012-12-21 13:00:04

用一个表面钻了多个小孔的真空头

Fox 发表于 2012-12-21 13:08:27

fmdd 发表于 2012-12-21 13:00 static/image/common/back.gif
用一个表面钻了多个小孔的真空头

此硅胶片附着在离心纸上(与离心纸间产生真空)，吸起必定要先翘起一角.若翘起硅胶,必定会变形.所以打算从离心纸入手思考.
此机构难点就在这里.

ai是我们の 发表于 2012-12-21 13:12:45

fmdd 发表于 2012-12-21 13:00 static/image/common/back.gif
用一个表面钻了多个小孔的真空头

孔最好微小 密一点最好还是加一层棉垫 不然硅胶片 会在抽真空时产生一些空

憨老马 发表于 2012-12-21 13:22:46

看了楼主的补充,我认为还是真空吸附较为合适!

阿超凶 发表于 2012-12-21 13:43:50

底部有粘性加气吹纸   真空吸头跟工件仿形底部加海绵垫

biggunner 发表于 2012-12-21 13:45:54

真空吸附
控制吸附的顺序，先从一边开始，使之翘起，逐渐过渡到全部吸起
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