精密贴合机械-lamination
现在对电子行业来说，比如触摸屏行业，都是由多层材料贴合而成，随着产品要求越来越薄化，贴合精度要求越来越高，同时要求贴合气泡少，现在一般厂用的就是偏光片贴合机-此机构只适合用于材料比较硬一点，尺寸小于五寸以下的材料，精度也只能做到正负0.1mm的精度，再想提高就是难上加难；还有用到真空贴合机器--这种比较适合硬对硬的贴合，但气泡一般比滚轮贴合多得多；再高级一点就是用到视觉效果抓取产品贴合，这个精度可以做到0.02mm,但做起来速度比较慢。不知现在再这些行业中有没有用到速度又快，精度又高的机构来做的更好 期待高手指点 解决这些问题要从伺服机构、贴合工艺这两方面入手，减少机械的叠加公差，改善胶水、膜的特性
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