看了下9楼图片的电路图，没有线路连接到螺钉孔，
"周围小孔可能是铆接孔"？铆接各层材料，只是为了螺钉孔附近材料不分离？
但我见到某3.5盘板子上这种类似的孔相当多，见图。
这使我想到一个问题，板子间怎么结合到一起的？
看过电路图，假如没有电路，就是安装孔，小孔是铆接孔，
板子间是热压的，即先做好各层电路，热压，比如手机是八层的，各层压好，做金属化过孔，连通各层电路，
典型的工艺问题，
大虾是从事什么工作的？
就是安装孔（也可以做为定位孔）。为什么周围有那么多小孔？
那不是铆接孔，是过孔，铆接孔的目的也不是为了使PCB牢固，铆接孔不会那么小的，有标准的。
这些过孔的作用是提供更“粗”，更可靠的连接，尤其是做“地”时。
至于说存在安装孔周围有毫无电气连接的过孔，那多半是设计者的疏忽，没什么目的的。
其实，做PCB设计，国人最擅长的就是“抄板”，比机械设计的“抄”容易多了。按葛优的话讲，和打劫是一个水平，这也是山寨能流行的一个因素。
原帖由 过街蛤蟆 于 2009-3-4 17:09 发表 http://bbs.cmiw.cn/images/common/back.gif
看过电路图，假如没有电路，就是安装孔，小孔是铆接孔，
板子间是热压的，即先做好各层电路，热压，比如手机是八层的，各层压好，做金属化过孔，连通各层电路，
典型的工艺问题，
大虾是从事什么工作的？
主要为硬盘内零部件的机械设计师打打杂，
对电路板是一窍不通，目前是工作需要才接触的，所以问了很多入门的问题，谢谢大侠们的热心指点
[ 本帖最后由 easylife 于 2009-3-5 08:12 编辑 ]
原帖由 螺旋线 于 2009-3-4 21:08 发表 http://bbs.cmiw.cn/images/common/back.gif
其实，做PCB设计，国人最擅长的就是“抄板”，比机械设计的“抄”容易多了。按葛优的话讲，和打劫是一个水平，这也是山寨能流行的一个因素。
什么工作要做精做好都不容易，需要不断积累和持续改进，国人目前缺少这些想法--或者说外部条件不允许，山寨横行是必然..
对13楼螺旋大虾的过孔说法有不同意见，过孔一般是提供导电通道，而强度是由板子的层间保障的，而连接件一般不会用过孔连接的强度保障，铆接的强度高而成本比过孔处理低很多，只是不提供导电通道，设计的时候不会选择高成本低可靠性的结构，
另外，‘疏忽’的说法有些勉强，设计者水平不会如此低，因为没看到具体的板子，但我相信不应如此，
之所以提强度的事是因为楼主好像对铆接孔的作用有误解。
楼主说的很明白，这是硬盘上的板子，没有拉手条的存在。连接器的铆接孔不会像图片上那样布局的，而且孔径和金不金属化也是有标准的。
实际中，像这样处理带接地的安装孔是非常有必要的，且不说电磁问题，如果没有周围的那些过孔，单靠金属化了的安装孔是很危险的，我看了一下手头的一些板卡，很多金属化了的安装孔壁都被破坏了。至于设计者为什么会疏忽，这和PCB设计软件有关，一般都会把这样的安装孔打个“包”，一下就拉过来了，拉啊拉，不需要的地方也拉过来了，反正对板子的功能没什么影响，只是会导致轻微提高加工成本。
其实，我们都不是职业的PCB设计，工艺。楼主身边到有专家，一问，把专家的意见发上来，都解惑了。
螺旋大虾很认真，在下佩服，
1楼主首先说了，看过电路图了，周围无电路，所以，是安装孔确定无疑，
2大虾也说了，做金属化孔的强度很低，很容易破坏，这非常对，因为这是材料成分决定的，一般是非常小的孔才考虑这么做，而周围无电路的板子，做金属化孔在何处附着也是问题，
3按大虾说的，是‘疏忽’，可能电路的使用上不允许，特别是作了不应该做的层间打通，假如没有射频部分还好，当然希望是全数字信号，
4我希望楼主能把这个孔径尺寸和周边电路发上来，可以再研究一下，
楼主看错图的可能性非常大。
小侠我判段那个特写的孔周围的过孔是连“地”的，楼主只需要把镜头拉远点再发上来就明白无误。
射频部分应该是没有，但全数字信号照样对过孔要求严格，比如高速时。
静候楼主现身。